捷多邦

在多層板設(shè)計(jì)中，盤(pán)中孔是常見(jiàn)結(jié)構(gòu)，但為什么它在設(shè)計(jì)階段就容易引發(fā)短路？從工程角度來(lái)看，主要問(wèn)題集中在幾個(gè)方面。 1. 孔位布置密度過(guò)高很多板子為了節(jié)省空間，會(huì)把盤(pán)中孔排得非常緊湊。當(dāng)孔間距不足時(shí)，鉆孔過(guò)程中刀具偏移或者銅箔邊緣受損，都可能造成相鄰孔的...

最近我們做一款 AI加速卡核心板 的打樣時(shí)，碰到了一次埋容埋阻的典型失效，整個(gè)過(guò)程印象特別深刻，值得分享。 背景這塊板子主要是給高頻SerDes接口供電，芯片周邊原本需要上百顆去耦電容。為了節(jié)省空間和降低寄生電感，我們決定將約 40% 的小容量去耦電容改為埋容，...

做高速板久了，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)事實(shí)：埋容埋阻和貼片電容不是互相替代那么簡(jiǎn)單，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，我這幾年的經(jīng)驗(yàn)可以總結(jié)幾條。 埋容最大的好處就是節(jié)省貼片面積。在我們做服務(wù)器核心板時(shí)，把部分去耦電容埋到板子里，BGA周邊原本密密麻麻的貼片，現(xiàn)在清爽了不少。這在...

如果說(shuō)十年前大家談信號(hào)完整性，更多還停留在走線拓?fù)?、阻抗控制和串?dāng)_，那現(xiàn)在的關(guān)注點(diǎn)已經(jīng)逐漸擴(kuò)展到 電源完整性（PI）與SI的耦合。而埋容埋阻，正好踩在這個(gè)趨勢(shì)上。 1. 高頻高速下的“剛需”隨著處理器、SerDes接口速率不斷提升，去耦電容的寄生電感成為瓶頸。貼...

當(dāng)年在做一款 高端服務(wù)器核心板 的時(shí)候，我們嘗試了埋容埋阻。結(jié)果一路踩坑，直到打了幾輪樣板才逐漸摸清門(mén)道?？偨Y(jié)下來(lái)，有幾個(gè)點(diǎn)特別容易中招。 1. 電容值設(shè)計(jì)過(guò)于理想化很多新人一上來(lái)就希望用埋容替代大量去耦電容，結(jié)果發(fā)現(xiàn)算出來(lái)的面積根本不夠。埋容的單位面...

很多人聽(tīng)到“埋容埋阻”，第一反應(yīng)就是貴。確實(shí)，它的材料、工藝和檢測(cè)成本都比常規(guī)多層板高。但值不值得，還真得看應(yīng)用。 舉一個(gè)真實(shí)的案例。某家做高端通信設(shè)備的客戶，在核心板上嘗試把部分去耦電容改為埋容。原本方案里，光是處理器周邊就需要上百顆小電容，占了...

很多人第一次聽(tīng)到埋容埋阻，會(huì)自然聯(lián)想到“省空間”“高性能”。但問(wèn)題是，它并不適合所有電路，而是針對(duì)一些高端應(yīng)用場(chǎng)景才能發(fā)揮真正的價(jià)值。那到底是哪些？ 1. 高頻高速的處理器板。在高速信號(hào)傳輸場(chǎng)景下，電源完整性和信號(hào)完整性是關(guān)鍵。埋容能把去耦電容做到芯...

在做高密度設(shè)計(jì)時(shí)，埋容埋阻常被提起，但隨之而來(lái)的一個(gè)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題就是——良率普遍不高。為什么會(huì)這樣？ 1. 材料特性的不穩(wěn)定性。埋容需要專用的高介電常數(shù)介質(zhì)薄膜或特殊基材，不同批次材料的介電常數(shù)、厚度均勻性都會(huì)影響電容值的穩(wěn)定性。而埋阻則依賴薄膜電阻材料...

很多設(shè)計(jì)師在聽(tīng)到“埋容埋阻”時(shí)，第一個(gè)聯(lián)想到的問(wèn)題就是：能不能借此減少電路板上的器件數(shù)量？從直覺(jué)上看，把電容、電阻做進(jìn)PCB內(nèi)部，好像能省掉不少貼片元件，板子也能更簡(jiǎn)潔。但真相并沒(méi)那么簡(jiǎn)單。 首先要看應(yīng)用場(chǎng)景。埋容埋阻確實(shí)可以在一定程度上減少貼裝元件...

在PCB加工中，控深槽與機(jī)械銑槽都是利用CNC銑刀進(jìn)行的減材工藝，但兩者在目的、精度和工藝要求上有明顯差別。理解它們的區(qū)別，有助于設(shè)計(jì)人員在文件標(biāo)注與工藝選擇時(shí)避免混淆。 一、工藝目的不同機(jī)械銑槽：通常用于分板、成型或開(kāi)通透槽，其目標(biāo)是完全切穿板材，形成...