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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
        立即咨詢(xún)

        四大核心優(yōu)勢(shì) · 助力穩(wěn)定可靠交付

        聚焦車(chē)規(guī)級(jí)電子制造核心需求,從工藝、貼裝、檢測(cè)到交付全流程把控,打造高可靠解決方案

        車(chē)規(guī)級(jí) PCB 工藝

        從材料選擇、疊層設(shè)計(jì)到可靠性測(cè)試,滿足 ADAS、BMS、車(chē)身控制等核心應(yīng)用的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

        全流程自動(dòng)化檢測(cè)

        四線(低阻)測(cè)試、AOI、X-Ray 自動(dòng)化檢測(cè)貫穿生產(chǎn)全過(guò)程,提升一致性與可靠性。

        精密 SMT 貼裝

        0201/01005 器件貼裝能力,支持高密度、復(fù)雜封裝;自動(dòng) SPI 及錫膏管控保障焊接穩(wěn)定性。

        快速響應(yīng)+交付

        獨(dú)立工程團(tuán)隊(duì)快速評(píng)審,試產(chǎn)—小批—量產(chǎn)無(wú)縫切換;交付周期穩(wěn)定可控。

        專(zhuān)注高可靠汽車(chē)PCB制程 · 適配關(guān)鍵系統(tǒng)

        針對(duì)汽車(chē)電子核心應(yīng)用場(chǎng)景,提供定制化工藝解決方案,解決各類(lèi)技術(shù)痛點(diǎn)

        ADAS/ECU控制單元
        多層板/HDI/盲埋孔
        ADAS/ECU控制單元(高耐熱性與信號(hào)完整性保 障復(fù)雜運(yùn)算穩(wěn)定運(yùn)行)
        推薦工藝:多層板 HDI 盲埋孔

        工藝核心優(yōu)勢(shì):提升信號(hào)完整性,支持高速控制通訊,滿足ADAS系統(tǒng)高集成、高可靠要求,適配復(fù)雜算法運(yùn)算需求。

        新能源
        汽車(chē)BMS系統(tǒng)
        滿足高壓、耐腐蝕、阻 燃等關(guān)鍵要求
        新能源汽車(chē)BMS系統(tǒng)(滿足高壓、耐腐蝕、阻燃等關(guān)鍵要求)
        推薦工藝:厚銅板 金屬基板 阻抗控制

        工藝核心優(yōu)勢(shì):提升信號(hào)完整性,支持高速控制通訊,滿足ADAS系統(tǒng)高集成、高可靠要求,適配復(fù)雜算法運(yùn)算需求

        車(chē)規(guī)雷達(dá)
        攝像頭模塊
        高多層板能力支持 高速數(shù)據(jù)交互
        車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(高多層板能力支持高速數(shù)據(jù)交互)
        推薦工藝:高頻板(PTFE) 半孔工藝

        工藝核心優(yōu)勢(shì):適配毫米波頻段及高集成封裝,介電常數(shù)2.2-3.0,信號(hào)速率≥10Gbps,滿足雷達(dá)高精度探測(cè)需求

        中控
        顯示屏
        一致性強(qiáng),外觀件 SMT 良率高
        中控與座艙電子(一致性強(qiáng),外觀件 SMT 良率高)
        推薦工藝:沉金 黑油白字 阻抗控制

        工藝核心優(yōu)勢(shì):焊接穩(wěn)定+外觀一致性高,最小線寬3/3mil,適配中控系統(tǒng)多接口、高集成需求,操作響應(yīng)迅速

        LED車(chē)燈
        氛圍燈
        嚴(yán)格溫升管理,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng) 壽命與色溫穩(wěn)定
        LED / 氛圍燈驅(qū)動(dòng)板(嚴(yán)格溫升管理,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命與色溫穩(wěn)定)
        推薦工藝:鋁基板 大銅面 OSP(高導(dǎo)熱)

        工藝核心優(yōu)勢(shì):增強(qiáng)散熱,延長(zhǎng)LED使用壽命30%,工作溫度范圍-40℃~125℃,適配車(chē)載復(fù)雜溫度環(huán)境

        工藝設(shè)備與樣板實(shí)力 · 硬實(shí)力支撐品質(zhì)

        以先進(jìn)工藝和專(zhuān)業(yè)設(shè)備為基礎(chǔ),打造車(chē)規(guī)級(jí)電子制造核心能力,保障每一批產(chǎn)品的一致性與可靠性

        核心工藝參數(shù):
        最大層數(shù)
        40層
        最小線寬線距
        3/3mil
        最小鉆孔
        0.15mm
        阻抗控制精度
        ±10%
        內(nèi)層銅厚
        最高8oz
        外層銅厚
        最高20oz
        HDI
        1-5階 任意階
        板厚
        ≤6mm
        車(chē)規(guī)級(jí)特色工藝:
        厚銅制程(6oz-20oz) 熱電分離設(shè)計(jì)工藝 埋/嵌銅塊工藝 高頻PTFE材料加工工藝 高速基材純壓/混壓工藝 真空壓合工藝(抗分層) 阻抗精準(zhǔn)控制工藝 盲埋孔制造工藝
        SMT貼裝參數(shù):
        封裝支持
        01005/0201/QFN/BGA/LGA/DIP混貼
        最小貼裝精度
        ±0.03mm
        最大貼裝尺寸
        500×400mm
        貼裝產(chǎn)能
        100萬(wàn)點(diǎn)/天
        質(zhì)檢體系
        三重保障:SPI焊膏檢測(cè)+AOI光學(xué)檢測(cè)+X-Ray無(wú)損探傷,可選FCT功能測(cè)試/ICT電性測(cè)試
        SPI焊膏檢測(cè) AOI光學(xué)檢測(cè) X-Ray無(wú)損探傷 FCT功能測(cè)試 ICT電性測(cè)試
        配套設(shè)備:
        錫膏測(cè)厚儀SPI
        精準(zhǔn)控制錫膏厚度,保障焊接質(zhì)量
        雅馬哈貼片機(jī)
        高精度貼裝,支持微小器件
        回流焊
        精準(zhǔn)控溫,保障焊點(diǎn)可靠性
        波峰焊
        適用于插件器件焊接
        三防漆設(shè)備
        提升產(chǎn)品防潮、防腐蝕能力
        分板機(jī)
        精準(zhǔn)分板,避免損傷板邊
        鉆孔
        關(guān)鍵設(shè)備:

        自動(dòng)激光鉆機(jī)、機(jī)械鉆

        能力亮點(diǎn):
        支持微孔/盲埋孔加工 鉆孔精度+0.01mm
        蝕刻
        關(guān)鍵設(shè)備:

        真空蝕刻線

        能力亮點(diǎn):
        線寬線距均勻、精度高 蝕刻因子>4:1
        壓合
        關(guān)鍵設(shè)備:

        多層板壓合機(jī)

        能力亮點(diǎn):
        多層板結(jié)構(gòu)穩(wěn)定壓合 層間對(duì)位精度+0.03mm
        質(zhì)量檢測(cè)
        關(guān)鍵設(shè)備:

        四線(低阻)測(cè)試機(jī)

        能力亮點(diǎn):
        測(cè)量精度極高且抗干擾強(qiáng) 適配量產(chǎn)
        成品檢測(cè)
        關(guān)鍵設(shè)備:

        AOI全自動(dòng)檢測(cè)、飛針測(cè)試

        能力亮點(diǎn):
        保證批次一致性 檢測(cè)覆蓋率100%
        SMT貼裝
        關(guān)鍵設(shè)備:

        雅馬哈YSM20R貼片機(jī)

        能力亮點(diǎn):
        最高貼裝速度50000點(diǎn)/小時(shí) 精度+0.03mm
        焊接檢測(cè)
        關(guān)鍵設(shè)備:

        3D AO1、X-Ray檢測(cè)機(jī)

        能力亮點(diǎn):
        可檢測(cè)BGA底部焊點(diǎn) 檢測(cè)準(zhǔn)確率>99.5%
        超厚銅板樣板(6oz以上)
        熱電分離結(jié)構(gòu)樣板
        埋/嵌銅塊樣板
        高頻高速純壓/混壓結(jié)構(gòu)板
        高頻PTFE材料高層板
        超厚銅板樣板(6OZ以上)
        關(guān)聯(lián)工藝:
        厚銅制程 厚銅制程
        適配場(chǎng)景:
        新能源汽車(chē)BMS系統(tǒng)、大功率車(chē)載電源
        具體參數(shù):
        銅厚:6oz-20oz、適配電流:≥50A、散熱效率:提升40%
        熱電分離結(jié)構(gòu)樣板
        關(guān)聯(lián)工藝:
        熱電分離設(shè)計(jì) 高導(dǎo)熱絕緣層壓合
        適配場(chǎng)景:
        LED車(chē)燈、氛圍燈、車(chē)載大功率模塊
        具體參數(shù):
        散熱系數(shù):≥200W/(m·K)、工作溫度:-40℃~125℃、LED壽命:延長(zhǎng)30%
        埋/嵌銅塊樣板
        關(guān)聯(lián)工藝:
        銅塊精密加工 真空層壓 預(yù)定位固定
        適配場(chǎng)景:
        ADAS控制單元、車(chē)載主控板
        具體參數(shù):
        銅塊尺寸:定制(最大φ20mm)、貼合精度:±0.02mm
        高頻高速純壓/混壓結(jié)構(gòu)板
        關(guān)聯(lián)工藝:
        純壓/混壓層壓 盲埋孔 阻抗控制
        適配場(chǎng)景:
        車(chē)規(guī)雷達(dá)、攝像頭模塊、智能座艙中控
        具體參數(shù):
        信號(hào)速率:≥10Gbps、阻抗精度:±10%、最小線寬:3/3mil
        高頻PTFE材料高層板
        關(guān)聯(lián)工藝:
        PTFE基材活化 多層疊壓 精密鉆孔
        適配場(chǎng)景:
        車(chē)載毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)模塊
        具體參數(shù):
        介電常數(shù):2.2-3.0、層數(shù):最高40層、適配頻段:24GHz-77GHz

        車(chē)規(guī)級(jí)品質(zhì)保障 · 客戶口碑見(jiàn)證

        以IATF 16949體系為核心,全流程質(zhì)控可追溯;眾多車(chē)規(guī)級(jí)客戶的真實(shí)反饋,印證我們的品質(zhì)與服務(wù)

        全流程品質(zhì)可追溯
        權(quán)威認(rèn)證體系

        通過(guò) IATF:16949、ISO:9001、 UL、ROHS、REACH等國(guó)際認(rèn)證質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),滿足車(chē)規(guī)級(jí)苛刻要求。

        全流程質(zhì)控閉環(huán)

        來(lái)料檢驗(yàn)→工程預(yù)審→生產(chǎn)全檢→出貨復(fù)檢→報(bào)告歸檔,每道工序可追溯,不良率控制在ppm級(jí)。

        車(chē)規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試

        高低溫循環(huán)(-40℃~125℃)、振動(dòng)測(cè)試、濕熱老化測(cè)試,確保產(chǎn)品在車(chē)載復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。

        權(quán)威認(rèn)證證書(shū)展示

        車(chē)規(guī)級(jí)品質(zhì)保障 · 客戶口碑見(jiàn)證

        以IATF 16949體系為核心,全流程質(zhì)控可追溯;眾多車(chē)規(guī)級(jí)客戶的真實(shí)反饋,印證我們的品質(zhì)與服務(wù)

        客戶真實(shí)反饋

        貼片良率高,0201和BGA芯片焊接非常穩(wěn),AOI和X-Ray檢測(cè)報(bào)告也清晰,質(zhì)量我們很放心。」— 智能座艙客戶

        項(xiàng)目工程師
        新能源整車(chē)企業(yè)

        盲埋孔+高頻材料結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)不小,但捷多邦工程預(yù)審很細(xì)致,交付板一次測(cè)試通過(guò),節(jié)省了我們大量驗(yàn)證時(shí)間。

        技術(shù)負(fù)責(zé)人
        車(chē)載雷達(dá)模組供應(yīng)商

        貼片良率高,0201和BGA芯片焊接非常穩(wěn),AOI和X-Ray檢測(cè)報(bào)告也清晰,質(zhì)量我們很放心?!埂?智能座艙客戶

        硬件開(kāi)發(fā)工程師
        智能座艙客戶

        從PCB制板到貼片一站式完成,交期比我們之前的幾家供應(yīng)商快很多,工程師對(duì)接也很專(zhuān)業(yè),溝通高效。

        采購(gòu)負(fù)責(zé)人
        汽車(chē)電子Tier1廠商

        捷多邦的FCT功能測(cè)試服務(wù)很實(shí)用,適合我們這種控制類(lèi)產(chǎn)品快速驗(yàn)證,極大提升了出貨效率。

        硬件測(cè)試負(fù)責(zé)人
        車(chē)載主控板客戶

        貼片車(chē)間整潔規(guī)范,支持首件確認(rèn)、BOM校驗(yàn)等細(xì)節(jié)服務(wù),對(duì)車(chē)規(guī)項(xiàng)目來(lái)說(shuō)非常重要,值得長(zhǎng)期合作。

        質(zhì)量經(jīng)理
        ADAS系統(tǒng)方案商

        貼片良率高,0201和BGA芯片焊接非常穩(wěn),AOI和X-Ray檢測(cè)報(bào)告也清晰,質(zhì)量我們很放心。」— 智能座艙客戶

        項(xiàng)目工程師
        新能源整車(chē)企業(yè)

        盲埋孔+高頻材料結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)不小,但捷多邦工程預(yù)審很細(xì)致,交付板一次測(cè)試通過(guò),節(jié)省了我們大量驗(yàn)證時(shí)間。

        技術(shù)負(fù)責(zé)人
        車(chē)載雷達(dá)模組供應(yīng)商

        貼片良率高,0201和BGA芯片焊接非常穩(wěn),AOI和X-Ray檢測(cè)報(bào)告也清晰,質(zhì)量我們很放心?!埂?智能座艙客戶

        硬件開(kāi)發(fā)工程師
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        從PCB制板到貼片一站式完成,交期比我們之前的幾家供應(yīng)商快很多,工程師對(duì)接也很專(zhuān)業(yè),溝通高效。

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        捷多邦的FCT功能測(cè)試服務(wù)很實(shí)用,適合我們這種控制類(lèi)產(chǎn)品快速驗(yàn)證,極大提升了出貨效率。

        硬件測(cè)試負(fù)責(zé)人
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        貼片車(chē)間整潔規(guī)范,支持首件確認(rèn)、BOM校驗(yàn)等細(xì)節(jié)服務(wù),對(duì)車(chē)規(guī)項(xiàng)目來(lái)說(shuō)非常重要,值得長(zhǎng)期合作。

        質(zhì)量經(jīng)理
        ADAS系統(tǒng)方案商
        開(kāi)啟車(chē)規(guī)級(jí)項(xiàng)目高效交付之路

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