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        板子尺寸:

        ×

        數(shù)量:

        板子層數(shù):

        pcb layout 免費(fèi)電路板layout教程 招聘pcb layout工程師

        pcb layout

        Pcb layout 指的是pcb板電路圖設(shè)計(jì),通過繪圖軟件繪制電路圖。當(dāng)然Layout原先是屬于動(dòng)畫專用名詞,也是比較少見的工作,在工作性質(zhì)上接近中文的“構(gòu)圖”,只有在一些劇場版作品可能采用,例如設(shè)計(jì)多層次背景,令每層背景移動(dòng)速度不同,就能表現(xiàn)出逼真寫實(shí)的遠(yuǎn)近距離感。PCB Layout

        PCB Layout


        pcb layout規(guī)范


        僅供參考,具體情況要根據(jù)工廠的實(shí)際情況。PCB Layout規(guī)范 :

        IEC/EN60950 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
        保險(xiǎn)絲前 L N 3mm 3mm
        初級(jí) 接地零部件 3mm 3mm
        保險(xiǎn)絲本體 3mm 3mm
        初級(jí) 次級(jí) 5mm 6mm

        IEC/EN60065 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
        (保險(xiǎn)絲前)L—N 3mm 3mm
        初級(jí)—接地零部件 3mm 3mm
        保險(xiǎn)絲本體 3mm 3mm
        初級(jí)—次級(jí) 6mm 6mm

        IEC/EN60335 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
        (保險(xiǎn)絲前)L—N 3mm 3mm
        初級(jí)—接地零部件 3mm 3mm
        保險(xiǎn)絲本體 3mm 3mm
        初級(jí)—次級(jí)(Transformer) 6mm 6mm
        初級(jí)—次級(jí)(Except Transformer) 6mm 6mm

        IEC/EN61558 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
        (保險(xiǎn)絲前)L—N 3mm 3mm
        初級(jí)—接地零部件 3mm 3mm
        保險(xiǎn)絲本體 3mm 3mm
        初級(jí)—次級(jí) 5.5mm 6mm

        制程要求

        制程要求很關(guān)鍵,工程師必須爛熟于心。

        1. AI
          AI-板邊≥5mm 定位孔15mm內(nèi)不能有AI元件 AI腳距≥5mm
          AI PAD-PAD≥2.5mm AI PAD-另一本體≥2mm
          AI PAD彎腳方向3mm內(nèi)不得有異物 AI本體長=腳距-2.7mm
        2. 2 RH
          RH-板邊≥5mm(有SMD點(diǎn)膠制程時(shí)≥7.5mm) RH元件腳距為2.5mm/5mm
          RH PAD-PAD≥3.5mm AI-RH角度為左/上(90°/180°)或右/下(0°/270°)
        3. SMD
          SMD-板邊≥5mm(有板邊時(shí)≥3mm) 0402適于錫膏制程 點(diǎn)膠制程最小為0603
          加MARK點(diǎn)左下(1mm圓和3mm正方形)右上(1.5mm正方形和3mm正方形)
          MARK點(diǎn)2mm內(nèi)不能走線 MARK-定位孔≥5mm PLCC PAD-PAD≥3mm
          SMD元件與大銅箔連接應(yīng)用線連 無角度限制
        4. 手插件
          手插元件-板邊≥3mm
        5. ICT
          ICT周圍0.4mm不得有異物 ICT中心-ICT中心≥2.54mm ICT TEST PAD 直徑 ≧1.1 mm 防呆的定位孔
        6. 一般要求
          PAD-板邊≥3mm 線/銅箔-板邊≥1mm 同網(wǎng)絡(luò)PAD-PAD≥0.5mm
          不同網(wǎng)絡(luò)PAD-PAD≥1mm 本體-本體≥1mm 臥式電阻/跳線/繼電器/CPU/EC電容/大散熱片/CHOCK/AI/RH/SMD等低下不能放via,以防短路或上錫不良 0.4的via可通2A電流 0.8的via可通3.5A電流 孔邊-孔邊≥1.2mm
          單面板孔徑=元件腳徑+0.2mm(單)/0.3mm(雙) 孔邊-板邊≥1.6mm
          AI元件孔徑=元件腳徑+0.4mm(單)/0.5mm(雙) 焊盤外徑≥孔徑+1.2mm/1.0mm(高密)
          MASK要比焊盤大0.2mm
        7. PCB長/寬尺寸限制
          AI制程: MIN 50mm*50mm MAX 508mm*381mm
          錫膏制程:   MIN 80mm*50mm MAX 460mm*460mm
          CM202貼片機(jī)適用尺寸: MIN 50mm*50mm MAX 460mm*360mm
          點(diǎn)膠機(jī)PCB適用尺寸: MIN 50mm*50mm  MAX 510mm*460mm
          鋁框:   MAX 520mm*285mm(大鋁框)
          MAX 450mm*285mm(小鋁框)
          ICT限制: MAX 450mm*300mm*90mmm
        400-852-8880
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