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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
        HDI PCB 品質(zhì)優(yōu)選
        QUALITY SELECTION
        1 2 3 4 5
        最小線寬/線距:
        3/3mil(1.0OZ)
        板厚:
        0.8-3.2mm
        機(jī)械最小孔徑:
        0.15mm(1.0OZ)縱橫比:≤12:1
        激光最小孔徑:
        0.075-0.15mm(縱橫比:≤1:1)
        表面處理類型:
        沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
        板材類型:
        FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3
        應(yīng)用領(lǐng)域:
        移動通訊、計算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療
        最小線寬/線距:
        3/3mil(1.0OZ)
        板厚:
        0.8-3.2mm
        機(jī)械最小孔徑:
        0.15mm(1.0OZ)縱橫比:≤12:1
        激光最小孔徑:
        0.075-0.15mm(縱橫比:≤1:1)
        表面處理類型:
        沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
        板材類型:
        FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3
        應(yīng)用領(lǐng)域:
        移動通訊、計算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療
        最小線寬/線距:
        3/3mil(1.0OZ)
        板厚:
        0.5-3.2mm
        機(jī)械最小孔徑:
        0.15mm(1.0OZ)縱橫比:≤12:1
        表面處理類型:
        沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
        板材類型:
        FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基
        應(yīng)用領(lǐng)域:
        數(shù)據(jù)傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、5 G通訊、新能源、人工智能
        最小線寬/線距:
        3/3mil(1.0OZ)
        板厚:
        0.5-3.2mm
        機(jī)械最小孔徑:
        0.15mm(1.0OZ)縱橫比:≤12:1
        表面處理類型:
        沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
        板材類型:
        FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基
        應(yīng)用領(lǐng)域:
        數(shù)據(jù)傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、5 G通訊、新能源、人工智能
        最小線寬/線距:
        3/3mil(1.0OZ)
        板厚:
        0.5-3.2mm
        機(jī)械最小孔徑:
        0.15mm(1.0OZ)縱橫比:≤12:1
        表面處理類型:
        沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
        板材類型:
        FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基
        應(yīng)用領(lǐng)域:
        數(shù)據(jù)傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、5 G通訊、新能源、人工智能
        • 1階 HDI PCB
        • 2階 HDI PCB
        • 3階HDI PCB
        • 4階HDI PCB
        • 5階HDI PCB
        可制作多層結(jié)構(gòu) 可制作多層結(jié)構(gòu) 可制作多層結(jié)構(gòu) 可制作多層結(jié)構(gòu) 可制作多層結(jié)構(gòu)
        可制作結(jié)構(gòu)( 多層結(jié)構(gòu) )
        可制作結(jié)構(gòu)( 多層結(jié)構(gòu) )
        可制作結(jié)構(gòu)( 多/高多層結(jié)構(gòu))
        可制作結(jié)構(gòu)( 多/高多層結(jié)構(gòu))
        可制作結(jié)構(gòu)( 多/高多層結(jié)構(gòu))
        制程優(yōu)勢
        PROCESS ADVANTAGES
        高精度制造能力
        高精度制造能力

        激光光束技術(shù),支持微盲孔加工。
        線路最小寬/間距可達(dá)3mil,滿足高密度布線需求。

        先進(jìn)材料及表面處理
        先進(jìn)材料及表面處理

        提供高TG材料(≥170℃),適用于5G、汽車電子等高溫環(huán)境。
        支持 沉金、鎳鈀金等多種表面處理,提高焊接可靠性。

        質(zhì)量保證和認(rèn)證
        質(zhì)量保證和認(rèn)證

        通過ISO9001、UL認(rèn)證,符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
        嚴(yán)格的電氣測試和可靠性測試,保證PCB的長期穩(wěn)定性。

        快速交付
        快速交付

        標(biāo)準(zhǔn)HDI樣板可6天出貨,適合研發(fā)和小批量生產(chǎn)。
        專業(yè)工程師優(yōu)化生產(chǎn)工藝,周期交期,提高良品率。

        多種HDI結(jié)構(gòu)支持

        1+N+1
        2+N+2
        3+N+3及多階HDI
        (適用于高端智能設(shè)備)

        支持任意層互連(Any Layer Interconnect)
        (適用于高性能產(chǎn)品)

        制程能力
        PROCESS CAPABILITIES
        ITEM/項目 批量 樣板
        層數(shù) 4-16 Layers 4-24 Layers
        板厚范圍 0.6-3.2mm 0.4-6.0mm
        階數(shù)(Max) 4+N+4 Any layer interconnected
        激光孔,(Min) 4mil (0.1mm) 3Mil (0.075mm)
        激光工藝 CO2 Laser Machine CO2 Laser Machine
        TG值 170°C 170°C
        孔銅 12-18μm 12-18μm
        阻抗公差 +/-10% +/-7%
        層間對準(zhǔn)度 +/-3mil +/-2mil
        阻焊對準(zhǔn)度 +/-2mil +/-1mil
        線寬/線距(Min) 2.5/2.5mil 2.5/2.5mil
        孔環(huán)尺寸(Min) 2.5mil 2.5mil
        通孔直抒(Min) 8mil(0.2mm) 6mil(0.15mm)
        盲孔直徑(Min) 4.0mil 3.0mil
        介質(zhì)厚度(Min) 3.0mil 2.0mil
        焊盤尺寸(Min) 12mil 10mil
        盲孔徑縱橫比 1:1 1.2:1
        設(shè)備展示
        EQUIPMENT DISPLAY
        鐳射/激光鉆孔
        鐳射/激光鉆孔
        多層板熱壓機(jī)
        多層板熱壓機(jī)
        真空樹脂塞孔機(jī)
        真空樹脂塞孔機(jī)
        在線AOI光學(xué)檢測
        在線AOI光學(xué)檢測
        脈沖電鍍填孔線
        脈沖電鍍填孔線
        四線(低阻)測試機(jī)
        四線(低阻)測試機(jī)
        LDI鐳射曝光機(jī)
        LDI鐳射曝光機(jī)
        鐳射/激光鉆孔

        鐳射/激光鉆孔設(shè)備用于在PCB上精密加工微小孔徑,主要用于高密度互連板(HDI)中的激光微盲孔加工。它具有高精度、高效率、非接觸式加工等特點,是實現(xiàn)多層板內(nèi)層互連和精細(xì)線路結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵設(shè)備。

        多層板熱壓機(jī)

        多層板熱壓機(jī)用于將多層PCB的內(nèi)層線路板與預(yù)浸樹脂材料(PP)在高溫高壓下層壓成一體。通過熱壓過程使樹脂流動并固化,實現(xiàn)各層之間的牢固結(jié)合,是制造多層電路板的關(guān)鍵設(shè)備之一。

        真空樹脂塞孔機(jī)

        真空樹脂塞孔機(jī)用于在PCB通孔中填充樹脂,確??變?nèi)無氣泡、無空洞,提升板子的可靠性與電氣性能。常用于盲埋孔、高多層板及需要后續(xù)打金屬孔的工藝中,是實現(xiàn)高密度、高穩(wěn)定性PCB的重要設(shè)備。

        在線AOI光學(xué)檢測

        在線AOI光學(xué)檢測設(shè)備用于自動檢測PCB生產(chǎn)過程中的外觀缺陷,如斷線、短路、焊盤偏移等。它通過高速攝像頭和圖像識別技術(shù),實現(xiàn)對電路板的快速、精準(zhǔn)檢測,大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率,是保障PCB品質(zhì)的重要環(huán)節(jié)。

        脈沖電鍍填孔線

        脈沖電鍍填孔線用于在PCB生產(chǎn)中對通孔或盲孔進(jìn)行銅填充,尤其適用于高密度互連板(HDI)中的埋孔或激光微盲孔。通過脈沖電流方式,提升銅填效率和孔內(nèi)填充均勻性,有助于實現(xiàn)更高可靠性的導(dǎo)通和更平整的板面,便于后續(xù)工藝處理。

        四線(低阻)測試機(jī)

        四線(低阻)測試機(jī)用于精確測量PCB電路中的導(dǎo)通電阻,尤其適合檢測高頻、高速板或大電流電路中的低阻值線路。通過四線測量法消除導(dǎo)線電阻干擾,確保測量結(jié)果準(zhǔn)確,是保障電氣性能和產(chǎn)品可靠性的重要測試設(shè)備。

        LDI鐳射曝光機(jī)

        LDI鐳射曝光機(jī)用于在PCB生產(chǎn)中將線路圖形直接以激光方式曝光在感光膜上,取代傳統(tǒng)菲林對位工藝。具有高精度、高對位能力、無需制版等優(yōu)點,特別適用于高密度線路和快速打樣生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率與線路精度。

        應(yīng)用領(lǐng)域
        APPLICATION AREAS
        人工智能
        航空航天
        醫(yī)療設(shè)備
        5G通信
        汽車電子
        智能娛樂設(shè)備

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