很多人聽(tīng)到“埋容埋阻”，第一反應(yīng)就是貴。確實(shí)，它的材料、工藝和檢測(cè)成本都比常規(guī)多層板高。但值不值得，還真得看應(yīng)用。
舉一個(gè)真實(shí)的案例。某家做高端通信設(shè)備的客戶，在核心板上嘗試把部分去耦電容改為埋容。原本方案里，光是處理器周邊就需要上百顆小電容，占了不少布板空間。最終他們替換了大約40%的小容量電容，結(jié)果是：
制造成本確實(shí)上升了
單板成本增加了接近20%，主要是材料費(fèi)和加工費(fèi)。埋容層需要特殊介質(zhì)薄膜，壓合和檢測(cè)環(huán)節(jié)也更復(fù)雜。
貼裝成本下降
器件數(shù)量減少了幾十顆，SMT貼裝節(jié)拍縮短，良率提升。因?yàn)槊總€(gè)貼片環(huán)節(jié)都有潛在缺陷點(diǎn)，少一些就是降低風(fēng)險(xiǎn)。
產(chǎn)品性能提升
高速信號(hào)的電源噪聲更穩(wěn)定，寄生電感下降，整機(jī)EMI表現(xiàn)更好?？蛻粼谙到y(tǒng)級(jí)測(cè)試中明顯感覺(jué)到“更穩(wěn)”。
最終算賬
雖然單塊PCB貴了，但整機(jī)返修率下降，裝配效率上升，可靠性提升。對(duì)于高端通信設(shè)備這種動(dòng)輒幾千上萬(wàn)塊的產(chǎn)品，額外的成本被性能和可靠性收益抵消，甚至可以說(shuō)劃算。
再看一個(gè)對(duì)比案例。某消費(fèi)類產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)也想嘗試埋容，希望讓板子更薄。但他們的產(chǎn)品售價(jià)有限，對(duì)BOM成本極為敏感。結(jié)果發(fā)現(xiàn)：板子成本增加的幅度，遠(yuǎn)超貼裝器件省下的錢。最終，他們放棄了埋容，轉(zhuǎn)而優(yōu)化布局來(lái)解決問(wèn)題。
如果是高端通信、服務(wù)器、航空航天這種對(duì)性能和可靠性要求極高的領(lǐng)域，它的性價(jià)比是正向的；但在消費(fèi)類產(chǎn)品里，大多數(shù)時(shí)候還不劃算。
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