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        PCB布線需要注意哪些問題?
        PCB布線需要注意哪些問題?

        熱點(diǎn)精選

        • 捷多邦提醒:控深槽深度設(shè)計(jì)不合理的后果

          捷多邦提醒:控深槽深度設(shè)計(jì)不合理的后果

          控深槽工藝在PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)用廣泛,常用于實(shí)現(xiàn)臺(tái)階結(jié)構(gòu)、局部減薄或器件安裝空間。然而,深度作為該工藝的核心參數(shù),一旦設(shè)計(jì)不合理,就可能引發(fā)多方面的后果,影響電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和裝配可靠性。 1. 過(guò)深的后果削弱機(jī)械強(qiáng)度:當(dāng)槽深超過(guò)板厚的合理比例(通常不超過(guò)...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/10

        • 捷多邦經(jīng)驗(yàn)分享:控深槽能不能替代盲槽?

          捷多邦經(jīng)驗(yàn)分享:控深槽能不能替代盲槽?

          在PCB設(shè)計(jì)與制造中,盲槽與控深槽都是常見的特殊工藝。二者在形態(tài)上有些相似,都涉及“部分深度”的加工,因此常有人提出:控深槽能否在某些情況下替代盲槽? 一、盲槽與控深槽的定義差異盲槽:通過(guò)鉆孔或激光形成,連接外層與一部分內(nèi)層。它是電氣通孔,承擔(dān)信號(hào)傳...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/10

        • 捷多邦解析:控深槽常見的加工公差問題

          捷多邦解析:控深槽常見的加工公差問題

          PCB制造中,控深槽是一種精細(xì)的機(jī)械加工工藝,常用于實(shí)現(xiàn)局部減薄、臺(tái)階結(jié)構(gòu)或特殊安裝空間。然而,由于涉及槽深、槽寬及位置精度,該工藝對(duì)設(shè)備和工藝控制要求極高,加工公差問題也因此較為突出。 1. 槽深公差槽深是控深槽的核心指標(biāo)。若深度不足,可能導(dǎo)致器件裝配...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/10

        • 控深槽會(huì)不會(huì)影響板材強(qiáng)度?

          控深槽會(huì)不會(huì)影響板材強(qiáng)度?

          控深槽工藝與板材結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的關(guān)系在多層PCB設(shè)計(jì)中,控深槽常用于實(shí)現(xiàn)臺(tái)階結(jié)構(gòu)、局部開槽或局部減薄,以滿足器件封裝、散熱或結(jié)構(gòu)配合的需求。雖然該工藝提升了設(shè)計(jì)的靈活性,但也不可避免地會(huì)影響板材的整體力學(xué)強(qiáng)度。槽深、槽寬、走向與板厚之間的關(guān)系,決定了PCB在...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/10

        • 控深槽設(shè)計(jì)到底該怎么標(biāo)注?新人容易出錯(cuò)的點(diǎn)

          控深槽設(shè)計(jì)到底該怎么標(biāo)注?新人容易出錯(cuò)的點(diǎn)

          為什么控深槽標(biāo)注很重要控深槽屬于PCB中較為復(fù)雜的機(jī)械加工工藝,涉及到深度控制、公差分配和層次關(guān)系。如果設(shè)計(jì)文件標(biāo)注不清晰,工廠容易誤解,最終導(dǎo)致加工深度偏差、層間損傷,甚至報(bào)廢。特別是多層板中涉及信號(hào)層或電源層時(shí),標(biāo)注不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)更大。 正確的控深槽...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/10

        • 控深槽為什么容易造成局部翹曲?

          控深槽為什么容易造成局部翹曲?

          控深槽工藝與翹曲問題在PCB制造中,控深槽是一種常用的特殊加工工藝,主要通過(guò)數(shù)控銑刀在基材上銑出一定深度的槽位。然而,實(shí)際生產(chǎn)中常出現(xiàn)一個(gè)難題:局部翹曲。這種變形會(huì)影響裝配精度,甚至導(dǎo)致后續(xù)SMT貼裝和測(cè)試過(guò)程中的隱患。 翹曲的主要原因 應(yīng)力不均衡控深槽...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/10

        • PCB控深槽到底能控多深?精度問題有多大影響

          PCB控深槽到底能控多深?精度問題有多大影響

          在高密度互連(HDI)和特殊結(jié)構(gòu)電路板的設(shè)計(jì)中,控深槽是一項(xiàng)重要工藝。其主要作用是通過(guò)在基材上進(jìn)行部分深度的銑槽或切割,實(shí)現(xiàn)分層導(dǎo)通、結(jié)構(gòu)配合或特殊電氣性能需求。常見應(yīng)用包括:背鉆處理、沉孔預(yù)加工、散熱槽開設(shè),以及需要裝配特殊器件的結(jié)構(gòu)槽位。 可控深...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/10

        • 捷多邦工藝解答:電鍍填孔加工失敗的典型案例

          捷多邦工藝解答:電鍍填孔加工失敗的典型案例

          一、引言電鍍填孔工藝雖然在高密度互連(HDI)和 BGA 焊盤填孔中應(yīng)用廣泛,但由于其涉及電流分布、藥液擴(kuò)散、孔內(nèi)流體動(dòng)力學(xué)等多個(gè)變量,失敗案例并不少見。以下結(jié)合典型失效模式,分析其成因與應(yīng)對(duì)策略。 二、典型失敗案例孔內(nèi)空洞(Void)現(xiàn)象:X-Ray 檢測(cè)中可見孔...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/8

        • 捷多邦提醒:電鍍填孔能否兼顧導(dǎo)通與平整

          捷多邦提醒:電鍍填孔能否兼顧導(dǎo)通與平整

          一、問題提出電鍍填孔的核心目標(biāo)是:實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)可靠導(dǎo)通,同時(shí)在孔口區(qū)域形成與外層銅箔平齊的鍍層,保證后續(xù)貼裝的平整性。實(shí)際生產(chǎn)中,這兩個(gè)目標(biāo)常?;ハ嗝埽哼^(guò)分追求填充會(huì)導(dǎo)致表面隆起,強(qiáng)調(diào)表面平整又可能出現(xiàn)孔底沉積不足。 二、導(dǎo)通與平整的技術(shù)矛盾導(dǎo)通優(yōu)先...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/8

        • 捷多邦解析:電鍍填孔工藝中最難控制的參數(shù)

          捷多邦解析:電鍍填孔工藝中最難控制的參數(shù)

          一、電鍍填孔工藝的復(fù)雜性 電鍍填孔屬于PCB制造中的高階工藝,它要求在微小孔徑和高深徑比的結(jié)構(gòu)中,實(shí)現(xiàn)均勻、無(wú)缺陷的銅沉積。工藝過(guò)程涉及電解化學(xué)反應(yīng)、電流分布、流體動(dòng)力學(xué)和添加劑化學(xué)等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域。其復(fù)雜性決定了某些參數(shù)極難保持穩(wěn)定,一旦偏離,就容易...

          發(fā)布時(shí)間:2025/9/8