捷多邦

我最近在學(xué)習(xí)PCB材料的時候，碰到一個讓我挺糾結(jié)的問題：透明板能不能用在高頻應(yīng)用里？ 因?yàn)榭促Y料的時候，總有人說透明板“介電損耗大”，也有人說“只要參數(shù)合適也能做高頻”，搞得我有點(diǎn)糊涂。我的理解還停留在：高頻電路對介電常數(shù)穩(wěn)定性和損耗因子要求很高，而...

透明板在壓合中容易破裂，這個問題在加工現(xiàn)場其實(shí)非常常見。很多工程師第一次接觸透明材料時，都會有一種“為什么它比普通FR-4更脆弱”的疑惑。結(jié)合一些實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)幾點(diǎn)主要原因。 第一，材料本身的分子結(jié)構(gòu)決定了它的脆性。常見的透明板基材（比如部分聚酯、亞...

前陣子幫朋友做個小項(xiàng)目，他非說要透明板做 PCB，說看著高級，結(jié)果折騰半天，現(xiàn)在想想還挺有話說的，跟大伙念叨念叨。一開始拿到透明板樣品，確實(shí)眼前一亮——線路印在透亮的基材上，比傳統(tǒng) FR-4 看著清爽多了，尤其是湊近看線路走向，不用翻圖紙都能瞅明白。但真上...

盤中孔（Via in Pad）在設(shè)計圈里經(jīng)常被討論，一個繞不開的問題就是：它到底會不會影響到后續(xù)的組裝工藝？ 1. 理論上的利與弊從正面看，盤中孔能讓BGA下方的布線更緊湊，同時減少信號走線長度，對高速、高密度設(shè)計很有幫助。對于組裝來說，表面平整的盤中孔（樹脂填充...

之前做過一塊小尺寸的高速板，BGA pitch 0.5 mm，客戶為了提升走線密度，全部采用了盤中孔設(shè)計，并指定“樹脂塞孔+銅面填平”。理論上這樣做可以讓焊盤表面平整，避免焊球掉下去時產(chǎn)生虛焊，同時也能減少孔里殘留焊錫的風(fēng)險。 樣板出來后，X-Ray檢測時卻發(fā)現(xiàn)部分BGA...

盤中孔的開裂問題，在工程里其實(shí)并不少見。我個人遇到的幾個典型情況，大多集中在 熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和工藝控制 三個方面。 1. 熱應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋最常見的場景就是回流焊。BGA焊盤正中間就是盤中孔，如果孔內(nèi)填充的樹脂熱膨脹系數(shù)（CTE）和周圍銅、基材差別太大，升溫...

之前遇到過一個客戶案例：BGA封裝，0.4 mm pitch，設(shè)計時把盤中孔孔徑定成了 0.25 mm，想著越小越好，可以多留點(diǎn)走線空間。結(jié)果樣板焊接后，出現(xiàn)了大面積虛焊，返修率高得離譜。 為什么會這樣？問題就出在“孔徑選擇”上。盤中孔并不是“越小越好”，它需要綜合考慮...

盤中孔和塞孔經(jīng)常被拿來比較，很多新人一開始會把它們混淆。其實(shí)兩者的差別，主要集中在 設(shè)計目的、工藝方式和應(yīng)用場景 三個方面。 1. 設(shè)計目的不同盤中孔：是把過孔直接做到焊盤里，用來縮短走線，尤其適合高密度BGA封裝。它的重點(diǎn)是節(jié)省布線空間，改善信號完整性。...

在做多層板設(shè)計時，高密度BGA下方放盤中孔是很多新手工程師容易糾結(jié)的問題。我分享一些多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，希望能幫大家少踩坑。 1. 空間受限是最大挑戰(zhàn)BGA焊盤密度非常高，如果在下方放盤中孔，孔位很容易和球焊或走線沖突。即便孔徑和焊盤設(shè)計合理，也要考慮鉆孔偏移...

在知乎上看到很多工程師問：“盤中孔焊接到底靠不靠譜？”這個問題其實(shí)沒有絕對答案，得從多角度來看。 1. 材料和孔結(jié)構(gòu)決定基礎(chǔ)可靠性盤中孔的孔壁銅和孔徑、內(nèi)層銅厚是關(guān)鍵參數(shù)。如果設(shè)計合理，孔壁厚度足夠、孔徑匹配板厚，焊錫填充和波峰/回流焊接都比較順利，基...