做高速板久了，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)事實(shí)：埋容埋阻和貼片電容不是互相替代那么簡(jiǎn)單，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，我這幾年的經(jīng)驗(yàn)可以總結(jié)幾條。
埋容最大的好處就是節(jié)省貼片面積。在我們做服務(wù)器核心板時(shí)，把部分去耦電容埋到板子里，BGA周邊原本密密麻麻的貼片，現(xiàn)在清爽了不少。這在空間緊張、高密度設(shè)計(jì)里特別明顯。
但是，貼片電容靈活性高。想臨時(shí)改容值、調(diào)試信號(hào)，只要換顆貼片就可以搞定。埋容一旦做進(jìn)板里，改起來(lái)就麻煩了，基本上要重新打樣或者增加額外電容做“補(bǔ)丁”。
高速鏈路下，埋容的寄生電感比貼片小很多，電源噪聲響應(yīng)更快。這一點(diǎn)在112G或224G的SerDes接口上體驗(yàn)特別明顯。貼片電容再靠近芯片，寄生也沒(méi)辦法完全消除，所以在信號(hào)完整性要求極高的場(chǎng)景，埋容有天然優(yōu)勢(shì)。
埋容成本高，良率壓力大，這是板廠(chǎng)常掛在嘴邊的事。我們做過(guò)一次對(duì)比，同樣功能的板子，如果全部貼片，BOM成本更低，生產(chǎn)穩(wěn)定性更好；部分埋容雖然板子薄了、性能提升了，但單板成本上漲，制造難度也增加。
貼片電容隨手可換，埋容則完全不行。我們的經(jīng)驗(yàn)是：對(duì)于高頻敏感的核心區(qū)域可以埋容，但外圍普通去耦、濾波器件還是貼片方便。這樣既保留了性能優(yōu)勢(shì)，又不增加調(diào)試難度。
我自己現(xiàn)在的做法是混合策略：關(guān)鍵高速芯片周邊盡量埋容，保證SI和PI；其他區(qū)域還是貼片為主，靈活應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)變更和維護(hù)。這樣不會(huì)把整個(gè)板子變得“全埋全固定”，成本和風(fēng)險(xiǎn)都可控。
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