相關文章：

什么是PCB加工

對貨物進行再生產就叫加工；受托加工貨物，是指委托方提供原料及主要材料，受托方按照委托方的要求制造貨物并收取加工費的業(yè)務。PCB加工就是線路板廠家按照客戶的要求，對線路板進行再生產。

PCB加工流程

1. 開料原理: 按MI要求尺寸把大料切成小料
2. 內層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內層蝕檢就是一個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內層的導電線路.
   前處理：磨板　內層干膜內層蝕刻內檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性
3. 壓板工序:　棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊
4. 鉆孔工序: 鉆孔的作用:在線路板上生產一個容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道
5. 濕工序: 沉銅?。⊥鈱痈赡ぃ瓐D形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢
   沉銅作用: 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導電的銅層,導通與內層線路的連接。
   外層干膜: 貼干膜曝光沖影
   圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達到客戶的要求.
   外層蝕刻:　 退膜：　利用強堿能使干膜溶解或剝離性質把不需要的干膜從板面上剝離或溶解
   蝕板：利用二價銅銨絡和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉
   退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉
   外層檢查:AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標準圖形進比較及設計規(guī)范邏輯的處理,將線路板上的壞點標記出來并將壞點坐標傳送給VRS,最終確認壞點所在位置.
6. 濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字符印刷
7. 表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對線路板裸露出銅面進行一個圖層的處理加工.
   主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面.
   沉錫: 利用化學的原理將錫通過化學處理使之沉積在板面上.
   沉銀: 利用化學的原理將銀通過化學原理使之沉積在板面上.
   沉金: 利用化學的原理將金通過化學原理使之沉積在板面上.
   鍍金: 利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上.
   防氧化: 利用化學的原理將一種抗氧化的化學藥品涂在板面上
8. 成型工序: 　主要是按照客戶的要求,　將一個已經形成的線路板,　加工成客戶需要的尺寸外形.
9. 開短路測試檢查: 主要是檢查線路的開路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質量.
10. 包裝出貨: 將檢查合格的板進行包裝,最終出貨給客戶.

重要的原始物料

基板

PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板?；迨莾擅嬗秀~的樹脂板。現在最常用的板材代號是FR-4。FR-4主要用于計算機、通訊設備等檔次的電子產品。對板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點，三是介電常數。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。在高階應用中，客戶有時會對板材的Tg點進行規(guī)定。介電常數是一個描述物質電特性的量，在高頻線路中，信號的介質損失(PL)與基板材料有關，具體而言與介質的介電常數的平方根成正比。介質損失大，則吸收高頻信號、轉變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱螅瑢е虏荒苡行У貍魉托盘枴?

除FR-4樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的應用中酚醛紙質基板用得也很多。

我們來看看基板的構成?；逵苫暮豌~箔組成，FR-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到基材。在高分子化學中，將樹脂的狀態(tài)分為a-stage、b-stage、c-stage三種狀態(tài)，處于a-stage的樹脂分子間沒有緊密的化學鍵，呈流動態(tài)；b-stage時分子與分子之間化學鍵不多，在高溫高壓下還會軟化，進而變成c-stage；c-stage是樹脂化學結構最為穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學鍵增多，物理化學性質就非常穩(wěn)定。我們使用的電路板基材就是由處于b-stage的樹脂構成。而基板是將處于b-stage的基材與銅箔熱壓在一起。這時的樹脂就處于穩(wěn)定的c-stage了。

銅箔

銅箔是在基板上形成導線的導體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解。

壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅為1密耳(相當于0.0254mm)的銅箔。電解銅箔的制作方法是利用電解原理，使用一個巨大的滾動金屬輪作為陰極，CuSo4作為電解液，使純銅在滾動的金屬輪上不斷析出，形成銅箔。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB廠常用的銅箔厚度在0.3～3.0密耳之間。

PP

PP是多層板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。簡單地說，處于b-stage的基材薄片就叫做PP。PP的規(guī)格是厚度與含膠(樹脂)量。

干膜

感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學反應的樹脂類物質。實用的干膜有三層，感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中。按感光物質的化學特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性，而光分解性恰好相反。

防焊漆

防焊漆實際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化。使用時，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨。我們通常見到的PCB板的顏色實際上就是防焊漆的顏色。

底片

我們講的底片類似于攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料?？蛻魧⒃O計好的線路圖傳到PCB工廠，由CAM中心的工作站將線路圖輸出，但不是通過常見的打印機，而是光繪機(Plotter，圖1)，它的輸出介質就是底片也叫菲林(film)。膠片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。底片在PCB工廠中的作用是舉足輕重的，所有利用影像轉移原理，要做到基板上的東西，都要先變成底片。