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MARK點(diǎn)是PCB應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)，也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。MARK點(diǎn)又分半刻和通孔兩種，半刻是在鋼片上切了一個(gè)凹槽，而通孔是刻穿了鋼片。
全自動(dòng)印刷機(jī)的錫膏鋼網(wǎng)大都采用MARK點(diǎn)半刻。手工印刷及半自動(dòng)印刷的錫膏鋼網(wǎng),不需要MARK點(diǎn)都可以使用。
但紅膠網(wǎng)工藝,全自動(dòng)印刷機(jī)的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便對(duì)位。
一、若選了MARK點(diǎn)而板上無MK的，此選項(xiàng)無效（大鋼網(wǎng)，若可以用通孔或插件孔代替的，請(qǐng)說明。）
（附：膠水網(wǎng)無論選取MK與否，我司都會(huì)做定位孔，無MK的，會(huì)用通孔或插件孔作為定位孔）
二、（1）若文件只有一層貼片而沒絲印，顯示GTP（TP）的，默認(rèn)為正面，不鏡相，層名顯示GBP（BP）的，為反面，則需要鏡相。沒有層名顯示的，直接制作，不鏡相（若底層已鏡相，請(qǐng)說明）
（2）若文件在同一層有絲印且已鏡相的，絲印應(yīng)該全部為正（此處請(qǐng)注意，文件全部都已鏡相的，請(qǐng)說明）

根根PCB板的元件設(shè)計(jì)不同,客戶所選擇的工藝就不同,插件多的,要過波峰焊的,就用紅膠網(wǎng)工藝。插件元件不多,不過波峰焊的。用人工焊接的, 采用錫膏網(wǎng)工藝,當(dāng)然,這個(gè)得要由你決定.因?yàn)榧庸べM(fèi)不同。
鋼網(wǎng)區(qū)別:
紅膠網(wǎng)：先印刷紅膠,然后打上元件,等元件與PCB粘穩(wěn)之后,插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊。
錫膏網(wǎng)：直接在焊盤上印上錫膏，貼上貼片元件，統(tǒng)一過回流焊即可，插件元件人工焊接。