捷多邦

在做可靠性測試時，經(jīng)常會遇到一個爭議：測試前到底要不要涂散熱膏？不同做法，結(jié)果可能完全不一樣。 先看兩種情況： A.不加散熱膏：器件裸接觸散熱器，接觸面并不是完全平整，存在微小氣隙。熱阻較大，溫度更容易上升。在高溫工作條件下，測試出來的數(shù)據(jù)往往更接近...

問題：散熱膏加工中最難控制的環(huán)節(jié)是什么？ 很多人第一反應(yīng)會說“材料導(dǎo)熱系數(shù)”，覺得選好一款高性能膏體就能解決大部分問題。其實真正在產(chǎn)線上，材料性能反而是最容易控制的，難點更多出在涂布工藝。 我遇到的幾個典型難點：厚度一致性散熱膏的理想狀態(tài)是“薄且均...

很多新手在用散熱膏時會問：到底該涂多厚？有人怕不夠?qū)?，直接糊上一層厚膏；有人?dān)心影響貼合，只敢薄薄一點。其實這兩個極端都不對。 散熱膏的本質(zhì)作用是填補芯片和散熱片之間的微小間隙。芯片和金屬底座表面看似平整，其實在顯微鏡下布滿凹凸，直接貼合會留下大...

前段時間在論壇上看到一個挺典型的案例：一臺用了三年的游戲本，滿載時 CPU 溫度常年徘徊在 90℃ 左右，風(fēng)扇全速轉(zhuǎn)依舊壓不下來，用戶懷疑機器快報廢了。后來他做了一件簡單的事——更換散熱膏，結(jié)果整機表現(xiàn)完全不一樣了。 操作過程并不復(fù)雜：先拆下散熱模組，清理...

在做板子散熱設(shè)計的時候，很多新人只關(guān)注導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)，忽略了“填充是否均勻”這個關(guān)鍵點。實際應(yīng)用里，散熱膏填充不均往往是導(dǎo)致器件過熱、失效甚至返修率高的隱形殺手。 最直接的后果就是局部熱阻增大。散熱膏本質(zhì)上是填補器件底部與基板之間的微小空隙，如...

在消費電子和高端照明設(shè)計中，透明pcb的美觀與可靠性常被視為魚與熊掌。美觀要求高透光、無瑕疵；可靠性需耐沖擊、抗老化。事實上，通過系統(tǒng)化設(shè)計，二者完全可以兼得。 一、矛盾本質(zhì)與破解思路矛盾核心在于：增強可靠性（如加厚、硬涂層）可能犧牲透光率或引入色偏...

透明pcb在現(xiàn)代照明與顯示設(shè)計中扮演著關(guān)鍵角色，其應(yīng)用不僅影響光學(xué)性能，更直接關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的可靠性與用戶體驗?；趯嶋H項目經(jīng)驗，以下分享幾點關(guān)鍵洞察： 一、材質(zhì)選擇決定光學(xué)表現(xiàn)照明與顯示場景中，常見的透明pcb材質(zhì)包括亞克力（PMMA）、聚碳酸酯（PC）和光學(xué)玻璃...

透明pcb在裝配過程中，雖然外觀簡潔，但實際操作中容易因細(xì)節(jié)疏忽導(dǎo)致功能或美觀問題。今天我們從問題導(dǎo)向的角度，聊聊透明pcb裝配時需要注意的幾個關(guān)鍵點。 一、表面劃傷與污染透明pcb材質(zhì)通常為亞克力、PC或玻璃，表面極易刮花。裝配時若直接接觸硬物或工具，容易...

透明板的表面處理，很多人覺得和普通FR4差不多，無非就是沉金、OSP、沉銀這些常規(guī)工藝。但實際上，真正做過透明板的工程師都知道：它的難點遠(yuǎn)不止“換個顏色”，而是和材料特性直接相關(guān)。 我印象比較深的一個案例，是某客戶做透明板燈條，表面需要做沉金處理。樣品階...

我最近在看不同PCB材料的時候，發(fā)現(xiàn)有些人會專門問：透明板和普通FR4的熱性能差別大嗎？ 作為新手，我也挺困惑的。因為在外觀上，透明板看起來就像“換了個顏色”，好像沒什么特別的，可一旦涉及熱性能，很多人又提醒說“要小心”。 我的理解是，F(xiàn)R4里面有玻纖布，等...