2025
09/15
本篇文章來自
捷多邦
之前做過一塊小尺寸的高速板，BGA pitch 0.5 mm，客戶為了提升走線密度，全部采用了盤中孔設(shè)計，并指定“樹脂塞孔+銅面填平”。理論上這樣做可以讓焊盤表面平整，避免焊球掉下去時產(chǎn)生虛焊，同時也能減少孔里殘留焊錫的風(fēng)險。
樣板出來后，X-Ray檢測時卻發(fā)現(xiàn)部分BGA焊點(diǎn)下方依舊有焊錫殘留，呈現(xiàn)出“錫珠”狀。客戶第一反應(yīng)是“盤中孔不是應(yīng)該避免這種情況嗎？怎么還會有殘留？”
問題分析：
1.填充不徹底
樹脂塞孔過程中如果存在微小空洞，回流焊時焊錫就可能流進(jìn)孔里并殘留。外觀看不到，但X-Ray能檢測出來。
2.電鍍不均勻
孔口銅面填平不夠，導(dǎo)致焊球落下去時部分錫被“吸”進(jìn)孔里，冷卻后形成殘留。
3.回流焊曲線影響
焊接溫度曲線不合理，錫膏熔化和流動控制不好，也可能增加殘留。
解決辦法：
改善塞孔工藝：在第二批次中調(diào)整樹脂粘度和真空塞孔工藝，確?？變?nèi)填充飽滿。
加強(qiáng)電鍍銅面平整度：把孔口打磨、鍍銅均勻，避免出現(xiàn)凹陷。
優(yōu)化回流焊曲線：減小溫差，控制錫膏流動性。
第二批板出來后，再次檢測，殘留問題明顯改善，良率提升到98%以上。
經(jīng)驗總結(jié)：
盤中孔設(shè)計確實能降低焊錫殘留的風(fēng)險，但前提是工藝執(zhí)行到位。
如果填充或電鍍存在瑕疵，殘留依然會發(fā)生。
所以盤中孔不是“萬能方案”，需要和工廠的實際工藝能力相匹配，才能真正避免焊錫殘留。
盤中孔可以顯著減少焊錫殘留，但不能保證 100% 避免，最終效果取決于填充和電鍍的質(zhì)量控制。
the end
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