2025
09/15
本篇文章來自
捷多邦
在做多層板設(shè)計時，高密度BGA下方放盤中孔是很多新手工程師容易糾結(jié)的問題。我分享一些多年的實戰(zhàn)經(jīng)驗，希望能幫大家少踩坑。
1. 空間受限是最大挑戰(zhàn)
BGA焊盤密度非常高，如果在下方放盤中孔，孔位很容易和球焊或走線沖突。即便孔徑和焊盤設(shè)計合理，也要考慮鉆孔偏移和工藝公差，否則很容易出現(xiàn)短路或開路。
2. 焊接可行性要評估
在BGA下方的盤中孔一般靠回流焊填充，如果孔徑過小或孔壁銅太厚，焊錫很難充分潤濕，可能出現(xiàn)虛焊。經(jīng)驗上，孔徑和銅壁厚度一定要按工藝能力留裕量。
3. 熱應(yīng)力影響可靠性
高密度BGA下方板材熱量集中，回流焊和使用環(huán)境會讓盤中孔承受熱應(yīng)力。長時間使用容易產(chǎn)生微裂紋或孔壁脫銅，尤其是電源或地線層的孔，更要謹(jǐn)慎。
4. 布線優(yōu)化比孔更多
有時為了信號完整性和可靠性，寧可減少BGA下方的盤中孔，用盲孔或埋孔布線替代，這樣既能保證可焊性，也能減少熱應(yīng)力帶來的問題。
5. 經(jīng)驗總結(jié)
高密度BGA下方放盤中孔要非常謹(jǐn)慎。
孔徑、銅厚和焊接工藝必須匹配。
留足工藝公差和孔間距，避免孔與焊盤沖突。
必要時優(yōu)先考慮盲孔或埋孔代替。
總的來說，盤中孔在高密度BGA下方并非絕對不可做，但必須結(jié)合工藝能力和實際板型權(quán)衡，否則風(fēng)險很高。多年的經(jīng)驗告訴我：能避免就避免，必須做時一定提前溝通工廠和做可靠性驗證。
the end
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