之前遇到過一個客戶案例：BGA封裝，0.4 mm pitch，設(shè)計時把盤中孔孔徑定成了 0.25 mm，想著越小越好，可以多留點走線空間。結(jié)果樣板焊接后，出現(xiàn)了大面積虛焊，返修率高得離譜。
為什么會這樣？問題就出在“孔徑選擇”上。盤中孔并不是“越小越好”，它需要綜合考慮鉆孔能力、銅厚、填充方式和焊接工藝。
1. 設(shè)備能力的限制
0.25 mm的機械鉆在常規(guī)工廠已經(jīng)接近極限，稍微有點偏心就會導(dǎo)致孔壁銅厚不均?？煽啃灾苯酉陆?。
2. 填充難度增加
孔太小，樹脂塞孔或銅填充都會變得困難，容易產(chǎn)生氣泡或填充不滿。后續(xù)電鍍銅面平整性差，BGA焊球落下去就會虛焊。
3. 焊盤設(shè)計空間被壓縮
pitch 0.4 mm，本身焊盤直徑有限。如果孔徑太小，焊盤環(huán)寬不足，焊接時合金擴散不均，焊點強度會打折扣。
后來把孔徑調(diào)整到 0.3 mm，焊盤直徑配合 0.55 mm，并選擇了“樹脂塞孔+銅面填平”的工藝，問題就解決了，良率提升明顯。
經(jīng)驗總結(jié)：
參考封裝推薦值：BGA datasheet 里通常會給出推薦的盤中孔直徑范圍，別憑感覺去定。
匹配加工能力：比如常見HDI廠0.2–0.3 mm孔徑更容易控制，低于0.2 mm就要考慮激光鉆+盲孔方案，而不是勉強做盤中孔。
兼顧可靠性和成本：孔徑越小，工藝難度越高，成本自然上升。如果不是極限設(shè)計，沒必要一味追求小孔。
一句話總結(jié)：盤中孔的孔徑選擇，既要看設(shè)計需求，更要看加工和焊接的可實現(xiàn)性。案例里客戶的教訓(xùn)就是，忽視了工藝邊界，結(jié)果焊點虛焊頻發(fā)。
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