盤中孔（Via in Pad）在設計圈里經(jīng)常被討論，一個繞不開的問題就是：它到底會不會影響到后續(xù)的組裝工藝？
1. 理論上的利與弊
從正面看，盤中孔能讓BGA下方的布線更緊湊，同時減少信號走線長度，對高速、高密度設計很有幫助。對于組裝來說，表面平整的盤中孔（樹脂填充+銅面填平）其實反而更利于焊接，焊球坐上去不容易空焊。
但從負面看，如果填充不徹底或者銅面不夠平整，就會給組裝帶來麻煩：
焊錫可能滲入孔中，造成虛焊；
BGA下方的氣體殘留，回流時膨脹形成錫珠；
多次熱循環(huán)后容易開裂，影響焊點可靠性。
2. 組裝廠的不同聲音
一些做過大量高端HDI的組裝廠認為，只要工藝控制得好，盤中孔對組裝的影響可以忽略不計。甚至在0.4 mm pitch以下的BGA封裝中，盤中孔已經(jīng)成為標配。
但也有中小型廠商持保守態(tài)度：他們覺得盤中孔帶來的不確定性增加了良率風險，如果客戶沒有強需求，不建議采用。
3. 趨勢在往哪里走？
隨著器件封裝越來越小，走線空間被壓縮，盤中孔的使用不可避免。現(xiàn)在很多大廠已經(jīng)把“樹脂塞孔+銅面填平”工藝作為常規(guī)能力，組裝問題的概率在下降。換句話說，盤中孔對組裝的負面影響，更多是“工藝不成熟”階段的問題，而不是設計本身的硬傷。
4. 我的觀點
如果是高密度、高速設計，盤中孔是繞不開的選項。只要選的廠工藝可靠，對組裝影響不大。
如果是低速、普通應用，為了成本，沒必要強行用盤中孔，常規(guī)過孔加塞孔足夠。
真正決定影響大小的，不是盤中孔本身，而是加工和組裝工藝的匹配度。
盤中孔對組裝工藝的影響，取決于工廠的工藝成熟度。在頂級工廠，它幾乎是“零影響”；在工藝不穩(wěn)定的地方，它可能成為組裝不良的源頭。
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