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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
        PCB布線需要注意哪些問題?
        PCB布線需要注意哪些問題?

        熱點(diǎn)精選

        • 線路板助力高空風(fēng)電 推動新能源技術(shù)可持續(xù)發(fā)展

          線路板助力高空風(fēng)電 推動新能源技術(shù)可持續(xù)發(fā)展

          隨著材料技術(shù)、浮空器技術(shù)、輕量化電機(jī)系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展,高空風(fēng)能發(fā)電技術(shù)的價(jià)值逐步凸顯,為全球能源轉(zhuǎn)型提供了可持續(xù)、可再生的解決方案。我國出臺相關(guān)政策,將高空風(fēng)力發(fā)電技術(shù)寫入國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃指南,此次 5000 平方米高空捕風(fēng)傘的成功試驗(yàn),進(jìn)一步推動了該領(lǐng)...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/15

        • 高空捕風(fēng)傘的線路板選型 貼合風(fēng)電系統(tǒng)功能需求

          高空捕風(fēng)傘的線路板選型 貼合風(fēng)電系統(tǒng)功能需求

          我國首個(gè)高空風(fēng)能國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃核心裝備 ——5000 平方米高空捕風(fēng)傘成功完成試驗(yàn),該系統(tǒng)由 “空中組件 + 牽引纜繩 + 地面組件” 組成,通過多個(gè)做功傘串聯(lián)的方式,借助氣流產(chǎn)生拉力牽引地面發(fā)電機(jī)發(fā)電。不同組件的功能需求,決定了線路板的差異化選型。 空中組件...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/15

        • 高空風(fēng)能開發(fā)中的線路板 適配極端環(huán)境的技術(shù)應(yīng)用

          高空風(fēng)能開發(fā)中的線路板 適配極端環(huán)境的技術(shù)應(yīng)用

          高空風(fēng)能作為尚未規(guī)模開發(fā)的新能源 “無人區(qū)”,具有風(fēng)速高、風(fēng)向穩(wěn)定、風(fēng)能密度大等優(yōu)勢,6000 米高空的風(fēng)能密度均值是地表的 20 倍以上,開發(fā)潛力巨大。我國自主研發(fā)的傘梯式陸基高空風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng),通過空中捕風(fēng)傘捕獲風(fēng)能,牽引地面發(fā)電系統(tǒng)做功,此次 5000 平方...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/15

        • 高空捕風(fēng)傘試驗(yàn)背后 線路板的技術(shù)保障作用

          高空捕風(fēng)傘試驗(yàn)背后 線路板的技術(shù)保障作用

          我國自主研發(fā)的 5000 平方米高空捕風(fēng)傘在內(nèi)蒙古成功完成首次開傘試驗(yàn),成功采集系列數(shù)據(jù),為傘梯設(shè)計(jì)定型提供了科學(xué)依據(jù),每一組數(shù)據(jù)都將成為未來成套裝備與標(biāo)準(zhǔn)體系的基石。此次試驗(yàn)還實(shí)現(xiàn)了雙 1200 平方米做功傘的開收傘試驗(yàn),為后續(xù)多傘放飛試驗(yàn)和明年進(jìn)入發(fā)電試...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/15

        • PCB封裝:元器件的“安裝標(biāo)準(zhǔn)”

          PCB封裝:元器件的“安裝標(biāo)準(zhǔn)”

          封裝是指元器件在PCB上的焊接尺寸規(guī)格,簡單來說,就是元器件引腳的位置、間距、形狀等參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化描述。每一種元器件都有對應(yīng)的封裝規(guī)格,PCB上的焊盤設(shè)計(jì)必須與元器件的封裝完全匹配,才能實(shí)現(xiàn)元器件的正常安裝和焊接。 比如常見的電阻,有0402、0603等不同的封裝...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/14

        • 基準(zhǔn)點(diǎn):SMT貼片的“定位核心”

          基準(zhǔn)點(diǎn):SMT貼片的“定位核心”

          基準(zhǔn)點(diǎn)是PCB上專門設(shè)置的定位標(biāo)記,主要用于SMT貼片工藝。SMT貼片是將小型元器件自動焊接到PCB上的過程,這個(gè)過程由貼片機(jī)器完成,而機(jī)器需要通過基準(zhǔn)點(diǎn)來確定PCB的位置,確保元器件能準(zhǔn)確貼裝到指定焊盤上。 基準(zhǔn)點(diǎn)通常是圓形的金屬焊盤,表面沒有阻焊層,顏色與周...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/14

        • PCB絲?。弘娐钒迳系摹白R別標(biāo)記”

          PCB絲印:電路板上的“識別標(biāo)記”

          絲印是PCB生產(chǎn)的最后環(huán)節(jié)之一,指的是用專用油墨在PCB表面印上文字、符號等標(biāo)識。這些標(biāo)識雖然不參與電路工作,但在PCB的生產(chǎn)、維修和使用過程中,作用十分重要。 絲印的內(nèi)容通常包括元器件編號、型號、生產(chǎn)廠家標(biāo)識、生產(chǎn)日期等。比如電阻旁會印上“R1”“R2”,電...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/14

        • 阻焊開窗:PCB焊接的“精準(zhǔn)區(qū)域”

          阻焊開窗:PCB焊接的“精準(zhǔn)區(qū)域”

          阻焊層是PCB表面的一層絕緣涂層,主要作用是保護(hù)線路,防止線路之間短路,同時(shí)也能隔絕灰塵、水汽,延長電路板壽命。而阻焊開窗,就是在阻焊層上預(yù)留出的特定區(qū)域,這些區(qū)域下方是元器件的焊盤。 焊盤是PCB上用于焊接元器件的金屬觸點(diǎn),必須暴露在外才能完成焊接。阻...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/14

        • PCB銅厚選不對?設(shè)備穩(wěn)定性受影響

          PCB銅厚選不對?設(shè)備穩(wěn)定性受影響

          PCB電路板是電子設(shè)備的核心部件,銅箔是電路板上電流通行的載體,銅厚就是銅箔的厚度。常見的銅厚規(guī)格有1oz和2oz,1oz銅厚約0.035毫米,2oz銅厚約0.07毫米。不同設(shè)備對銅厚的要求不同,這和設(shè)備的電流需求直接相關(guān)。 手機(jī)、智能手表等小型數(shù)碼產(chǎn)品,內(nèi)部空間有限,電...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/14

        • 銅銀入列關(guān)鍵礦產(chǎn),PCB 行業(yè)核心原料供應(yīng)迎大考

          銅銀入列關(guān)鍵礦產(chǎn),PCB 行業(yè)核心原料供應(yīng)迎大考

          捷多邦小編近期密切關(guān)注到,美國地質(zhì)調(diào)查局發(fā)布的 2025 年關(guān)鍵礦產(chǎn)清單,首次將銅、銀納入其中,這一政策調(diào)整正給 PCB 行業(yè)帶來連鎖反應(yīng)。作為 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的核心原料,銅、銀的供應(yīng)穩(wěn)定性直接關(guān)系到行業(yè)發(fā)展,而疊加 AI 服務(wù)器帶來的爆發(fā)式需求,PCB 企業(yè)正面臨原料...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/14