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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
        PCB布線需要注意哪些問(wèn)題?
        PCB布線需要注意哪些問(wèn)題?

        熱點(diǎn)精選

        • 酸性蝕刻“精雕”線路:PCB如何成為電子設(shè)備的“硬核中樞”

          酸性蝕刻“精雕”線路:PCB如何成為電子設(shè)備的“硬核中樞”

          在電子設(shè)備的精密架構(gòu)中,線路板(PCB)絕非簡(jiǎn)單的“銅箔載體”,而是承載信號(hào)傳輸、保障穩(wěn)定運(yùn)行的“神經(jīng)中樞”。而酸性蝕刻技術(shù)——這一通過(guò)酸性溶液精準(zhǔn)腐蝕銅箔的工藝,正是雕琢這份精密的核心“刻刀”,讓線路板在三大關(guān)鍵領(lǐng)域綻放硬核價(jià)值。 工業(yè)控制設(shè)備的嚴(yán)...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 絲印印刷“點(diǎn)睛”P(pán)CB:線路板的信息傳遞密碼

          絲印印刷“點(diǎn)睛”P(pán)CB:線路板的信息傳遞密碼

          線路板(PCB)的實(shí)用價(jià)值,不僅藏在精密線路里,更顯于絲印印刷的細(xì)節(jié)中。這道將字符、標(biāo)識(shí)精準(zhǔn)印在板體的工藝,既是生產(chǎn)溯源的“身份證”,更是安裝調(diào)試的“導(dǎo)航圖”,在智能終端、工業(yè)控制、醫(yī)療電子三大領(lǐng)域,絲印印刷的精準(zhǔn)與耐用,正讓線路板的價(jià)值更接地氣。 ...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 切得準(zhǔn),才穩(wěn)得住:PCB裁切背后的精度哲學(xué)

          切得準(zhǔn),才穩(wěn)得?。篜CB裁切背后的精度哲學(xué)

          當(dāng)一塊布滿電路的大尺寸基板完成所有前道工序——蝕刻、電鍍、阻焊、字符——它還不能被稱為“成品”。只有經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)裁切,分離為一個(gè)個(gè)獨(dú)立PCB單元,才算真正走向終端應(yīng)用??此坪?jiǎn)單的“切割”,實(shí)則是保障產(chǎn)品一致性、裝配效率與可靠性的關(guān)鍵一環(huán)。 在電子制造中,...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線,高溫固化讓PCB不再“怕熱”

          從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線,高溫固化讓PCB不再“怕熱”

          在電子設(shè)備日益小型化、高功率化的今天,散熱問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)峻。芯片溫度動(dòng)輒破百,若線路板扛不住,再先進(jìn)的設(shè)計(jì)也難逃失效風(fēng)險(xiǎn)。而“高溫固化”工藝,正悄然成為提升PCB可靠性的核心技術(shù)支點(diǎn)。 所謂高溫固化,是指在線路板制造過(guò)程中,通過(guò)高溫處理使樹(shù)脂充分交聯(lián),提...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 顯影工藝顯影工藝標(biāo)準(zhǔn)詳解

          顯影工藝顯影工藝標(biāo)準(zhǔn)詳解

          顯影作為圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工序,在IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)其精度有明確要求。該工藝通過(guò)化學(xué)溶液溶解未曝光區(qū)域的抗蝕劑,精確露出需要電鍍或蝕刻的銅面。 根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,顯影工序需保證線路邊緣垂直度良好,無(wú)殘膜、無(wú)過(guò)顯影現(xiàn)象。在實(shí)際生產(chǎn)中,顯影點(diǎn)的控...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 捷多邦實(shí)踐:全板電鍍的參數(shù)控制

          捷多邦實(shí)踐:全板電鍍的參數(shù)控制

          在IPC-6012系列標(biāo)準(zhǔn)中,全板電鍍被定義為保證印制板可靠性的關(guān)鍵工藝。這一工序通過(guò)在基板整體及孔內(nèi)沉積銅層,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電圖形的加厚與孔金屬化,為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的電氣互聯(lián)基礎(chǔ)。 根據(jù)IPC-4552規(guī)范要求,全板電鍍的銅層厚度需均勻一致,通常控制在5-40μm范圍內(nèi)。...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 捷多邦技術(shù):圖形電鍍的質(zhì)量控制

          捷多邦技術(shù):圖形電鍍的質(zhì)量控制

          圖形電鍍作為形成精密電路的關(guān)鍵工序,其工藝要求在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-6012中有明確規(guī)定。該工藝通過(guò)在電路圖形區(qū)域選擇性鍍覆功能性金屬層,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線的加厚與保護(hù)。 根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn),圖形電鍍前需確??刮g劑具有優(yōu)良的分辨率與附著力。在實(shí)際操作中,線路對(duì)位精...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 堿性蝕刻:精密成型的核心技術(shù)

          堿性蝕刻:精密成型的核心技術(shù)

          堿性蝕刻工序在IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)中被定義為形成最終電路圖形的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)通過(guò)氨基蝕刻液的選擇性腐蝕,精確去除非線路區(qū)域的銅箔,形成設(shè)計(jì)要求的電路圖形。 根據(jù)IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)要求,蝕刻后的線路應(yīng)保持邊緣整齊,無(wú)蝕刻不足或過(guò)度蝕刻現(xiàn)象。蝕刻因子的控制尤為關(guān)鍵...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 從標(biāo)準(zhǔn)看褪膜工序的控制要點(diǎn)

          從標(biāo)準(zhǔn)看褪膜工序的控制要點(diǎn)

          褪膜工序在IPC-7721標(biāo)準(zhǔn)中被定義為修復(fù)與改裝的重要環(huán)節(jié)。該工藝需在完成圖形電鍍后,徹底去除線路區(qū)域的抗蝕劑,同時(shí)保證不損傷已形成的鍍層結(jié)構(gòu)。 根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn)要求,褪膜工序需確??刮g劑的完全去除,且不允許對(duì)底層銅箔造成損傷。在實(shí)際生產(chǎn)中,褪膜...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

        • 信號(hào)完整性:PCB設(shè)計(jì)中被忽視的“傳輸保障”

          信號(hào)完整性:PCB設(shè)計(jì)中被忽視的“傳輸保障”

          大家好,我是捷多邦小編。在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域,“信號(hào)完整性”(SI)是個(gè)高頻出現(xiàn)的詞,但不少剛?cè)胄械呐笥褜?duì)它的理解還比較模糊。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),信號(hào)完整性就是指信號(hào)在傳輸過(guò)程中的質(zhì)量,直白點(diǎn)講,就是信號(hào)從發(fā)送端到接收端,能不能“完好無(wú)損”地抵達(dá)。 可能有人會(huì)問(wèn),信...

          發(fā)布時(shí)間:2025/11/18