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線距指相鄰兩條走線之間的距離，看似簡單卻直接關(guān)系到電路的安全性、信號完整性與生產(chǎn)可行性。 從安全角度出發(fā)，線距需滿足絕緣要求：電壓越高，線距應(yīng)越大，避免潮濕或污染環(huán)境下出現(xiàn)爬電、擊穿現(xiàn)象。低壓數(shù)字電路中，線距可適當(dāng)縮小以提升布線密度，但需符合板廠的...

線寬作為 PCB 走線最基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)參數(shù)，直接決定電路的載流能力與信號傳輸質(zhì)量，其選擇本質(zhì)是 “性能需求與布線空間的平衡”。從電氣特性來看，線寬與載流能力呈正相關(guān)，電源線、地線等大電流回路需要更寬的走線——比如功率模塊中，較寬的線寬能降低銅箔電阻，減少電...

作為面向中大型企業(yè)的專業(yè) PCB 設(shè)計(jì)工具，PADS 在復(fù)雜電路與高速信號設(shè)計(jì)領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于汽車電子、航空航天、工業(yè)控制等對可靠性要求嚴(yán)苛的行業(yè)。 與輕量化設(shè)計(jì)軟件不同，PADS 更側(cè)重 “大規(guī)模項(xiàng)目管控” 與 “信號完整性優(yōu)化”，能輕松應(yīng)對層數(shù)超 ...

在 PCB 設(shè)計(jì)領(lǐng)域，Altium Designer 以 “一體化設(shè)計(jì)” 為核心優(yōu)勢，成為中小研發(fā)團(tuán)隊(duì)、創(chuàng)業(yè)公司及個人開發(fā)者的常用工具。它打破了原理圖設(shè)計(jì)與 PCB 布局的割裂感，通過無縫銜接的工作流，讓設(shè)計(jì)師從電路原理繪制、元件庫調(diào)用，到 PCB 布線、3D 預(yù)覽、生產(chǎn)文件輸出的...

對于 LED 驅(qū)動電源、汽車電子模塊、工業(yè)功率器件等高發(fā)熱設(shè)備，散熱效率是保障其長期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵，而鋁基板（導(dǎo)熱金屬基板）憑借優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，成為這類設(shè)備的核心基材之一。 與傳統(tǒng)的 FR-4 基板相比，鋁基板以鋁合金為基材，導(dǎo)熱系數(shù)更高，能將器件工作時產(chǎn)生...

在電子基板的制造過程中，環(huán)氧樹脂作為核心粘結(jié)劑，承擔(dān)著連接不同組件（如銅箔與基材、基材與金屬基板）的重要作用，其粘結(jié)性能直接影響基板的整體穩(wěn)定性與使用壽命。 環(huán)氧樹脂具備較強(qiáng)的附著力，能與金屬、玻璃纖維、樹脂基材等多種材質(zhì)緊密結(jié)合，形成牢固的粘結(jié)界...

在電子基板制造中，玻璃纖維布作為重要的增強(qiáng)材料，主要作用是提升基板的機(jī)械強(qiáng)度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免基板在加工、安裝或使用過程中出現(xiàn)變形、開裂等問題。 它以玻璃纖維為原料編織而成，具備高強(qiáng)度、耐腐蝕、絕緣性好等特點(diǎn)，能與樹脂等材料緊密結(jié)合，形成兼具韌性與...

作為印制電路板（PCB）的核心基材，覆銅板（CCL）通過將銅箔與絕緣基材經(jīng)粘結(jié)劑復(fù)合而成，兼具導(dǎo)電與絕緣雙重特性，是電子設(shè)備電路連接的 “基礎(chǔ)載體”。 在智能手機(jī)、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等設(shè)備中，PCB 板的性能直接影響設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性，而覆銅板的質(zhì)量則是 P...

在 5G 通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電子領(lǐng)域，信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與低損耗是設(shè)備性能的關(guān)鍵，而羅杰斯板材（高頻微波基板）正是適配這類需求的核心材料之一。 它依托特殊的基材配方與加工工藝，能在高頻頻段下保持較低的介電損耗，減少信號傳輸過程中的衰減，有助于...

2025 年 11 月 6 日，谷歌發(fā)布的第七代 TPU 芯片 Ironwood，作為其十年 TPU 研發(fā)歷程的重要迭代成果，不僅在硬件性能上實(shí)現(xiàn)顯著突破，更通過技術(shù)適配與生態(tài)整合，為 AI 算力行業(yè)提供了定制化解決方案的新參照，其技術(shù)路徑與商用落地邏輯，對當(dāng)前 AI 算力市場格局具有...