2025
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本篇文章來自
捷多邦
阻焊層是PCB表面的一層絕緣涂層，主要作用是保護線路，防止線路之間短路，同時也能隔絕灰塵、水汽，延長電路板壽命。而阻焊開窗，就是在阻焊層上預(yù)留出的特定區(qū)域，這些區(qū)域下方是元器件的焊盤。
焊盤是PCB上用于焊接元器件的金屬觸點，必須暴露在外才能完成焊接。阻焊開窗就是精準地“去掉”焊盤上方的阻焊層，讓焊盤完全露出。開窗的大小和位置有嚴格要求，必須和焊盤的尺寸、位置完全對應(yīng)。
如果阻焊開窗尺寸偏小，焊盤暴露不充分，焊接時焊錫無法充分覆蓋焊盤，容易出現(xiàn)虛焊，導(dǎo)致元器件接觸不良，設(shè)備可能出現(xiàn)間斷性故障。要是開窗尺寸過大，會露出周圍的線路，可能造成焊接時焊錫粘連線路，引發(fā)短路。
不同類型的元器件，對應(yīng)的阻焊開窗規(guī)格也不同。貼片元器件的焊盤較小，開窗精度要求更高；插裝元器件的焊盤較大，開窗尺寸相對寬松一些。生產(chǎn)時，會通過專業(yè)的曝光、顯影工藝來實現(xiàn)精準開窗，確保每一個焊盤都能準確暴露，為后續(xù)焊接提供良好條件。
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