捷多邦

美國(guó)將銅銀納入關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，與國(guó)際鉬價(jià)市場(chǎng)化波動(dòng)形成的鮮明對(duì)比，正推動(dòng)全球礦產(chǎn)供應(yīng)鏈向 “戰(zhàn)略礦產(chǎn)區(qū)域化、普通礦產(chǎn)市場(chǎng)化” 的方向發(fā)展。捷多邦小編觀察到，這種雙重邏輯下，PCB 行業(yè)的供應(yīng)鏈布局正面臨前所未有的重構(gòu)壓力，也孕育著新的布局機(jī)遇。 銅銀等戰(zhàn)略...

美國(guó)銅銀入列關(guān)鍵礦產(chǎn)清單引發(fā)的成本上行，與國(guó)際鉬價(jià)下跌帶來(lái)的紅利，正讓 PCB 行業(yè)面臨前所未有的結(jié)構(gòu)性成本調(diào)整。捷多邦小編發(fā)現(xiàn)，這種 “一升一降” 的格局，既給企業(yè)帶來(lái)挑戰(zhàn)，也孕育著新的優(yōu)化機(jī)遇，關(guān)鍵在于能否精準(zhǔn)施策。 銅銀價(jià)格上行給 PCB 企業(yè)帶來(lái)直接成...

近期美國(guó)發(fā)布的 2025 年關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，新增銅、銀等 10 種礦產(chǎn)，卻未將鉬納入其中。捷多邦小編認(rèn)為，這一 “取舍” 背后，是美國(guó)圍繞本土高端制造的精準(zhǔn)礦產(chǎn)布局，而這種選擇性戰(zhàn)略，正給高度依賴全球供應(yīng)鏈的 PCB 行業(yè)帶來(lái)新的政策風(fēng)險(xiǎn)。 美國(guó)的礦產(chǎn)戰(zhàn)略核心，是鎖...

捷多邦小編注意到，近期全球礦產(chǎn)市場(chǎng)的兩大熱點(diǎn)事件，正給 PCB 行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。美國(guó)將銅、銀納入關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，疊加國(guó)際鉬價(jià)持續(xù)下探，形成了 “戰(zhàn)略礦產(chǎn)受政策支撐、關(guān)聯(lián)礦產(chǎn)隨周期波動(dòng)” 的鮮明格局，直接牽動(dòng) PCB 企業(yè)的原料采購(gòu)與成本規(guī)劃。 銅和銀的價(jià)格韌性...

PCB 上游材料短缺已從行業(yè)問(wèn)題升級(jí)為影響全球科技產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵變量，2026 年這一趨勢(shì)將持續(xù)發(fā)酵。據(jù)金居電子董事長(zhǎng)李思賢預(yù)測(cè)，未來(lái) 2-3 年需求仍將強(qiáng)勁，2026 年?duì)I運(yùn)仍受缺貨牽制，而民生證券數(shù)據(jù)顯示，核心材料缺口率將維持在 40% 以上。 短缺的連鎖反應(yīng)將逐步蔓延：...

PCB 上游材料短缺，意外成為國(guó)產(chǎn)替代的 “催化劑”。長(zhǎng)期以來(lái)，T-Glass 玻璃布、高端銅箔等核心材料被日韓企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足 10%，而當(dāng)前的供應(yīng)缺口，為國(guó)產(chǎn)廠商提供了難得的市場(chǎng)機(jī)遇。 在銅箔領(lǐng)域，德福科技成為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) HVLP4 量產(chǎn)的企業(yè)，中一科技已批量...

PCB材料短缺并非全面蔓延，而是集中于高端領(lǐng)域，其中銅箔與玻纖布的供需矛盾最為突出。HVLP4級(jí)高頻高速銅箔作為AI服務(wù)器核心材料，2025年月需求達(dá)850噸，而全球有效產(chǎn)能僅700噸，缺口率超40%；民生證券預(yù)測(cè)，2026年月需求將突破3000噸，產(chǎn)能缺口進(jìn)一步擴(kuò)大至42%，當(dāng)...

PCB 上游材料短缺正在重塑行業(yè)格局，企業(yè)命運(yùn)呈現(xiàn)明顯分化。一方面，滬電股份、深南電路等頭部企業(yè)憑借高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，將材料漲價(jià)壓力順利傳導(dǎo)，三季度凈利潤(rùn)同比增幅最高達(dá) 175%；另一方面，多數(shù)中小廠商因產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，難以轉(zhuǎn)嫁成本，毛利率持續(xù)承壓。 面對(duì)持續(xù)...

當(dāng) AI 服務(wù)器成為科技產(chǎn)業(yè)的 “增長(zhǎng)引擎”，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的 “骨架” 卻陷入材料短缺困境。據(jù)欣興電子董事長(zhǎng)曾子章透露，高階載板核心材料 T-Glass 玻璃布等缺貨狀態(tài)預(yù)計(jì)持續(xù)一年，金居電子也預(yù)警 2026 年?duì)I運(yùn)仍受缺貨牽制。TrendForce 數(shù)據(jù)更觸目...

銅厚即 PCB 銅箔的厚度，常用盎司（oz）作為單位，1oz 銅厚約等于 35μm，是決定電路載流能力、散熱性能與機(jī)械強(qiáng)度的核心參數(shù)。 載流能力方面，銅厚越大，相同線寬下可承載的電流越高，因此高功率設(shè)備如電源模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板常選用 2oz 甚至更厚的銅箔，而普通消費(fèi)電...