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在電子制造領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的質(zhì)量至關(guān)重要，而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)故障。今天，我們就來深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊...

BGA焊接質(zhì)量評估的挑戰(zhàn)BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊接質(zhì)量評估面臨以下挑戰(zhàn)： 焊球內(nèi)部缺陷難以檢測，如空洞、偏移、焊球缺失等焊接過程中可能產(chǎn)生的橋接、焊球粘連...

在電子制造領(lǐng)域，濕度敏感器件（MSD）因其對環(huán)境濕度敏感的特性，若存儲與使用不當(dāng)，極易引發(fā)產(chǎn)品故障。正確的存儲與使用規(guī)范對保障產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。濕度敏感器件在受潮后，水分會滲入其封裝內(nèi)部。當(dāng)進(jìn)行回流焊接等高溫操作時，水分迅速汽化膨脹，產(chǎn)生的壓力可能導(dǎo)...

在電子制造業(yè)，焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素之一。金相切片分析作為一種精確的檢測手段，在焊接質(zhì)量評估中發(fā)揮著重要作用。捷多邦將分享金相切片分析在焊接質(zhì)量評估中的應(yīng)用與實(shí)踐，供業(yè)內(nèi)人士參考。 金相切片分析，是通過切割、研磨、拋光等一系列工藝，將焊...

在 PCBA 制造中，失效分析對于提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化工藝至關(guān)重要。下面捷多邦為大家分享 PCBA 失效分析流程及典型案例。 失效分析的第一步是全面收集失效信息。詳細(xì)記錄失效產(chǎn)品的批次、使用環(huán)境、失效現(xiàn)象等。比如，某批 PCBA 在高溫高濕環(huán)境下頻繁出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，這些...

在PCBA制造領(lǐng)域，環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）是識別潛在缺陷、提升產(chǎn)品可靠性的核心工藝。通過模擬極端環(huán)境條件，ESS能在出廠前暴露焊點(diǎn)開裂、元器件失效等早期故障，顯著降低市場返修率。以下是ESS實(shí)施的五大技術(shù)要點(diǎn)： 1. 應(yīng)力類型選擇與參數(shù)優(yōu)化ESS通常組合溫度循環(huán)、振...

ICT測試覆蓋率提升的可行方案探討在PCBA制造中，ICT（在線測試）是攔截焊接缺陷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但受限于探針接入、器件封裝復(fù)雜度等因素，傳統(tǒng)ICT的測試覆蓋率常面臨瓶頸。以下捷多邦思考的關(guān)于提升覆蓋率的五大可行方案： 1. 分層測試策略（Hierarchical Test）結(jié)合AO...

在電子制造領(lǐng)域，PCBA 的可靠性直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與用戶體驗(yàn)。今天來為大家解析 5 種常用的 PCBA 可靠性測試方法。老化測試是一種基礎(chǔ)且有效的方法。把功能測試合格的 PCBA 板置于特定溫濕度環(huán)境中，反復(fù)進(jìn)行開關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等，持續(xù) 24 到 72 小時。...

在電子制造業(yè)，BGA（球柵陣列）焊接的質(zhì)量直接影響著產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保BGA焊接的優(yōu)質(zhì)，越來越多的企業(yè)開始采用X-Ray檢測技術(shù)。今天，我們就以某知名品牌為例，探討X-Ray檢測在BGA焊接評估中的應(yīng)用實(shí)例。 一、案例背景 捷多邦專注于電子元器件的研發(fā)與生產(chǎn)...

在電子制造領(lǐng)域，AOI 檢測技術(shù)發(fā)揮著重要作用，但其誤報問題也給生產(chǎn)帶來諸多困擾。下面為大家分享一些常見誤報問題的優(yōu)化策略。元器件字符因印刷不穩(wěn)定，如顏色深淺、模糊，再加上元件庫參數(shù)與實(shí)際生產(chǎn)不匹配，容易使系統(tǒng)誤判。優(yōu)化元件庫時，應(yīng)著重檢測關(guān)鍵差異字...