在電子制造領(lǐng)域，濕度敏感器件（MSD）因其對(duì)環(huán)境濕度敏感的特性，若存儲(chǔ)與使用不當(dāng)，極易引發(fā)產(chǎn)品故障。正確的存儲(chǔ)與使用規(guī)范對(duì)保障產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

濕度敏感器件在受潮后，水分會(huì)滲入其封裝內(nèi)部。當(dāng)進(jìn)行回流焊接等高溫操作時(shí)，水分迅速汽化膨脹，產(chǎn)生的壓力可能導(dǎo)致封裝開裂、分層，進(jìn)而使芯片引腳開路或短路，嚴(yán)重影響器件性能。

在存儲(chǔ)方面，MSD 應(yīng)存放于濕度控制在 10% RH 以下的干燥環(huán)境中。理想的存儲(chǔ)工具是具備濕度監(jiān)控功能的干燥柜，可實(shí)時(shí)掌握內(nèi)部濕度情況，確保環(huán)境穩(wěn)定。同時(shí)，存放時(shí)要注意將器件置于防靜電袋內(nèi)，防止靜電損傷。像常見的貼片式集成電路等 MSD，遵循這樣的存儲(chǔ)方式，能有效延長(zhǎng)其存儲(chǔ)壽命，保證在使用時(shí)性能穩(wěn)定。

使用前，需嚴(yán)格檢查 MSD 的包裝完整性與濕度指示卡。若包裝破損或濕度指示卡顯示濕度超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行除濕處理。一般可采用真空干燥或在規(guī)定溫度下烘干一定時(shí)間，使?jié)穸冗_(dá)到合格范圍。并且，從干燥環(huán)境取出 MSD 到完成焊接操作，要遵循限定的時(shí)間窗口，即所謂的 “暴露時(shí)間”。不同等級(jí)的 MSD 暴露時(shí)間要求不同，比如 1 級(jí) MSD 可在普通環(huán)境下長(zhǎng)期暴露，而 5 級(jí) MSD 暴露時(shí)間可能僅有數(shù)小時(shí)，務(wù)必嚴(yán)格遵守，以免器件受潮。

焊接過程同樣關(guān)鍵。回流焊接的溫度曲線要精準(zhǔn)設(shè)置，避免溫度過高或升溫過快，加劇水分汽化危害。選用合適的助焊劑也能減少焊接時(shí)的不良影響。完成焊接后，對(duì)焊接點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查，查看是否有裂紋、空洞等缺陷，進(jìn)一步保障產(chǎn)品質(zhì)量。