ICT測(cè)試覆蓋率提升的可行方案探討
在PCBA制造中，ICT（在線測(cè)試）是攔截焊接缺陷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但受限于探針接入、器件封裝復(fù)雜度等因素，傳統(tǒng)ICT的測(cè)試覆蓋率常面臨瓶頸。以下捷多邦思考的關(guān)于提升覆蓋率的五大可行方案：
1. 分層測(cè)試策略（Hierarchical Test）
結(jié)合AOI、X-ray等前置檢測(cè)手段，減少ICT對(duì)基礎(chǔ)焊接缺陷的依賴。例如，BGA封裝可通過(guò)X-ray預(yù)檢空洞率，再通過(guò)ICT重點(diǎn)驗(yàn)證電氣參數(shù)，使整體覆蓋率提升10%-15%。
2. 邊界掃描技術(shù)（Boundary Scan）
對(duì)符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字芯片，利用JTAG接口測(cè)試隱藏節(jié)點(diǎn)。某服務(wù)器主板案例中，邊界掃描將高密度區(qū)域的覆蓋率從70%提升至92%，同時(shí)減少30%的探針數(shù)量。
3. 動(dòng)態(tài)向量測(cè)試（Vector Test）
通過(guò)給數(shù)字芯片施加輸入序列并檢測(cè)輸出響應(yīng)，解決并聯(lián)管腳開(kāi)路檢測(cè)盲區(qū)。例如，對(duì)互聯(lián)的MCU管腳，傳統(tǒng)PN結(jié)檢測(cè)可能失效，而向量測(cè)試可精準(zhǔn)定位焊接異常。
4. 混合探針技術(shù)（nanoVTEP）
采用電容感應(yīng)式探針（如TestJet）檢測(cè)無(wú)測(cè)試點(diǎn)的BGA焊球，結(jié)合傳統(tǒng)探針覆蓋有源器件。某汽車電子項(xiàng)目通過(guò)nanoVTEP將覆蓋率從85%提升至97%。
5. DFT優(yōu)化設(shè)計(jì)（Design for Testability）
在PCB設(shè)計(jì)階段預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，避免高速信號(hào)路徑受探針干擾。例如，關(guān)鍵電源軌測(cè)試點(diǎn)應(yīng)避開(kāi)高頻信號(hào)線，并通過(guò)仿真驗(yàn)證布局合理性。
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