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在 SMT 貼片工藝中，參數(shù)設(shè)置可謂是極為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它直接關(guān)乎到電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。今天就來和大家分享一下 SMT 貼片工藝參數(shù)設(shè)置的核心要點。 首先是溫度曲線的設(shè)置。這需要精確考量焊膏的特性。不同類型的焊膏，其熔點、活化溫度等都有所差異。合適的升溫速率...

柔性電路板(FPC)因其輕薄、可彎曲的特性，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中應(yīng)用越來越廣泛。然而，F(xiàn)PC在PCBA組裝過程中需要特殊處理，才能確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。本文將分享FPC組裝的關(guān)鍵技術(shù)要點。 FPC在PCBA組裝中的主要挑戰(zhàn)物理特性差異：與傳統(tǒng)剛性PCB相比，F(xiàn)PC材質(zhì)柔軟，容易變...

在 PCBA 設(shè)計中，實現(xiàn)低成本與高性能的平衡，材料選擇和工藝優(yōu)化至關(guān)重要。合理的材料選擇能降低成本，而恰當(dāng)?shù)墓に噭t能確保性能不受影響。從材料角度來看，PCB 基材的選擇尤為關(guān)鍵。對于一般消費(fèi)電子產(chǎn)品，F(xiàn)R-4 板材是不錯的選擇。它具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和絕緣性能，...

在PCBA設(shè)計制造過程中，DFT(Design for Testability)設(shè)計策略直接影響著產(chǎn)品的測試效率和可靠性。合理的測試點設(shè)計不僅能提高測試覆蓋率，還能降低后期維護(hù)成本。本文將分享一些實用的PCBA測試點優(yōu)化經(jīng)驗。 測試點布局的基本原則均勻分布原則：測試點應(yīng)在板面均勻分...

在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造過程中，元器件選型是影響最終良率的關(guān)鍵因素之一。合理的選型不僅能提升產(chǎn)品的可靠性，還能降低生產(chǎn)過程中的不良率，減少返修成本。本文將從技術(shù)角度探討元器件選型對PCBA良率的影響，并結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗提出優(yōu)化建議。 1...

隨著電子設(shè)備不斷朝著小型化、高性能化發(fā)展，高密度互連（HDI）PCBA 在電子領(lǐng)域的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。然而，HDI PCBA 的設(shè)計過程充滿了諸多挑戰(zhàn)，需要謹(jǐn)慎應(yīng)對。 線路布局是首要難題。由于 HDI PCBA 追求更高的布線密度，元件間距極小，這使得線路走線空間極為有限。不同...

在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的設(shè)計與應(yīng)用中，熱管理設(shè)計是影響其長期可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展，PCBA 上的元件密度不斷增加，功耗也隨之上升，這使得熱管理變得愈發(fā)重要。當(dāng) PCBA 工作時，元件會產(chǎn)生熱量。如果熱量不能...

在電子設(shè)計領(lǐng)域，從原理圖到PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的轉(zhuǎn)換過程中，布局布線是決定電路性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，許多工程師在實際操作中容易陷入一些常見誤區(qū)，導(dǎo)致信號完整性、EMI（電磁干擾）或散熱問題。本文將結(jié)合實踐經(jīng)驗，解析這些誤區(qū)，并提供優(yōu)...

在高速 PCB 設(shè)計領(lǐng)域，信號完整性（SI）是確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心挑戰(zhàn)。隨著通信協(xié)議如 SPI 的廣泛應(yīng)用，信號傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和抗干擾能力成為設(shè)計成敗的關(guān)鍵。本文將結(jié)合理論與實踐，探討高速 PCB 設(shè)計中優(yōu)化信號完整性的關(guān)鍵策略。 一、信號完整性的基礎(chǔ)理論信號完整...

在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）是將電子元件安裝到印制電路板上的關(guān)鍵步驟。在這個過程中，物料清單（BOM）管理的優(yōu)劣直接影響到PCBA組裝的質(zhì)量和效率。本篇文章將探討如何通過有效的BOM管理來降低PCBA組裝風(fēng)險，特別以捷多邦的技術(shù)方案為案例，分享實際經(jīng)...