在 PCBA 制造中，失效分析對(duì)于提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化工藝至關(guān)重要。下面捷多邦為大家分享 PCBA 失效分析流程及典型案例。
失效分析的第一步是全面收集失效信息。詳細(xì)記錄失效產(chǎn)品的批次、使用環(huán)境、失效現(xiàn)象等。比如，某批 PCBA 在高溫高濕環(huán)境下頻繁出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，這些信息將為后續(xù)分析指明方向。
接著進(jìn)行外觀檢查。使用顯微鏡、放大鏡等工具，仔細(xì)查看 PCBA 表面。在一個(gè)案例中，通過(guò)外觀檢查發(fā)現(xiàn)某元件引腳焊點(diǎn)處有微小裂紋，這可能是導(dǎo)致電氣連接不良的原因。外觀檢查能直觀發(fā)現(xiàn)如元件破損、焊點(diǎn)虛焊、線(xiàn)路短路等明顯問(wèn)題。
完成外觀檢查后，開(kāi)展電氣測(cè)試。利用專(zhuān)業(yè)設(shè)備檢測(cè) PCBA 的電氣參數(shù)，如電阻、電容、電感值，以及信號(hào)傳輸完整性等。曾有一款產(chǎn)品信號(hào)傳輸異常，經(jīng)電氣測(cè)試發(fā)現(xiàn)某條線(xiàn)路的電阻值遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)值，進(jìn)一步排查確定是線(xiàn)路內(nèi)部存在斷路。
當(dāng)電氣測(cè)試無(wú)法完全定位問(wèn)題時(shí)，解剖分析便派上用場(chǎng)。通過(guò)開(kāi)封、切片等手段，深入觀察 PCBA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)。在分析一款因過(guò)熱失效的 PCBA 時(shí)，解剖后發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部的散熱層存在缺陷，影響了散熱效果，進(jìn)而導(dǎo)致芯片過(guò)熱損壞。
最后是綜合分析與結(jié)論。整合前面各階段獲取的信息，運(yùn)用專(zhuān)業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，判斷失效根本原因，并提出改進(jìn)措施。在上述幾個(gè)案例中，捷多邦分別通過(guò)改進(jìn)焊接工藝、優(yōu)化線(xiàn)路設(shè)計(jì)、更換散熱性能更好的材料，有效解決了 PCBA 失效問(wèn)題。
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