2025
11/12
本篇文章來自
捷多邦
作為印制電路板（PCB）的核心基材，覆銅板（CCL）通過將銅箔與絕緣基材經(jīng)粘結(jié)劑復合而成，兼具導電與絕緣雙重特性，是電子設備電路連接的 “基礎載體”。
在智能手機、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等設備中，PCB 板的性能直接影響設備運行穩(wěn)定性，而覆銅板的質(zhì)量則是 PCB 板可靠性的關(guān)鍵前提。
優(yōu)質(zhì)的覆銅板需具備良好的絕緣強度，避免電路短路，同時銅箔的附著力要達標，防止長期使用中出現(xiàn)銅箔脫落問題。此外，根據(jù)不同設備需求，覆銅板還可分為高頻覆銅板、高導熱覆銅板等類型，適配消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等不同領域。
隨著電子設備向小型化、高集成化發(fā)展，覆銅板也在不斷優(yōu)化厚度與性能，更好地滿足電路設計需求。
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