2025
11/20
本篇文章來自
捷多邦
圖形電鍍作為形成精密電路的關(guān)鍵工序，其工藝要求在國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-6012中有明確規(guī)定。該工藝通過在電路圖形區(qū)域選擇性鍍覆功能性金屬層，實現(xiàn)導(dǎo)線的加厚與保護(hù)。
根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn)，圖形電鍍前需確保抗蝕劑具有優(yōu)良的分辨率與附著力。在實際操作中，線路對位精度需控制在±25μm以內(nèi)，鍍銅厚度均勻性要求達(dá)到±15%。這些指標(biāo)直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的線寬精度與阻抗穩(wěn)定性。
在捷多邦的生產(chǎn)實踐中，我們通過實時監(jiān)控電鍍電流密度（2-3A/dm2）與溶液溫度（22-28℃），確保鍍層質(zhì)量的穩(wěn)定性。同時，每批次產(chǎn)品都會進(jìn)行微切片分析，驗證鍍層結(jié)構(gòu)與厚度是否符合IPC-A-600驗收標(biāo)準(zhǔn)。
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