捷多邦

當(dāng)前，越來越多AI系統(tǒng)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，如可插拔AI加速卡、即插即用推理模組等，以提升部署靈活性與維護效率。在這一趨勢下，高密度互連（HDI）印制電路板不再只是承載元件的基板，更成為實現(xiàn)高速、可靠連接的核心部件。 我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年。近...

隨著人工智能應(yīng)用向終端側(cè)延伸，越來越多邊緣設(shè)備如智能攝像頭、工業(yè)檢測模組、車載感知單元開始集成專用AI芯片。這些設(shè)備普遍追求小體積、低功耗與實時響應(yīng)，而高密度互連（HDI）技術(shù)正成為其實現(xiàn)緊湊設(shè)計的關(guān)鍵支撐。 我是捷多邦的老張，在PCB行業(yè)干了十二年。過去...

當(dāng)前，AI芯片廣泛采用先進封裝技術(shù)，如2.5D/3D集成、硅中介層等，以提升算力密度。但鮮少有人關(guān)注：芯片封裝再先進，仍需通過PCB與系統(tǒng)連接——而這“最后一厘米”的互連質(zhì)量，往往決定整體性能能否落地。 我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。在參與多個AI模組項目時...

人工智能計算的快速發(fā)展，正推動服務(wù)器架構(gòu)不斷迭代。在這一過程中，高密度互連（HDI）印制電路板因其優(yōu)異的空間利用率和電氣性能，逐漸成為高端AI服務(wù)器中的重要組成部分。 作為從業(yè)十二年的PCB工程師，我注意到，近年來客戶對HDI的需求明顯從消費電子向高性能計算...

隨著人工智能計算需求持續(xù)攀升，數(shù)據(jù)中心對高性能硬件的依賴日益加深。而在這類系統(tǒng)的底層，高密度互連（HDI）技術(shù)正扮演著關(guān)鍵角色——它不僅是連接AI芯片與外圍電路的物理通道，更直接影響信號完整性與系統(tǒng)穩(wěn)定性。 我是捷多邦的老張，在PCB行業(yè)深耕了十二年。這些...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，如今人工智能用高階HDI板的創(chuàng)新，早已跳出“線路更密、層數(shù)更多”的傳統(tǒng)思路，跨界融合成為新熱點。上周接觸的一個項目，把高階HDI板與液冷技術(shù)結(jié)合，解決了超算中心的散熱難題，讓人眼前一亮。 當(dāng)前最受關(guān)注的是“PCB+封裝”融合...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，最近明顯感覺到：AI算力的爆發(fā)式增長，正給高階HDI板產(chǎn)業(yè)帶來顛覆性重構(gòu)。剛結(jié)束的供應(yīng)鏈會議上，有數(shù)據(jù)顯示，全球AI用高階HDI板需求今年同比增長超70%，而優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能缺口仍接近30%，這在PCB行業(yè)實屬罕見。 產(chǎn)業(yè)熱點集中在兩大方向。...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，如今在人工智能領(lǐng)域，高階HDI板的“可靠性”早已不是“不出錯”那么簡單，而是要匹配AI算力7x24小時無間斷狂飆的硬需求。近期有云服務(wù)商透露，其AI訓(xùn)練集群的年停機時間要求控制在5分鐘以內(nèi)，這對核心部件高階HDI板的可靠性提出了...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，如今談起最先進的人工智能用高階HDI板，最深的感觸是：技術(shù)競爭早已從“毫米級”邁入“微米級”的精準(zhǔn)對決。上個月的全球PCB技術(shù)展上，某企業(yè)展示的10階HDI板樣品，線寬線距僅8微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)直徑的十分之一，這樣的精度在五...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，最近行業(yè)里討論最熱烈的，當(dāng)屬人工智能用高階HDI板——AI大模型算力從百PFLOPS向EFLOPS跨越的當(dāng)下，作為算力核心載體的高階HDI板，已成技術(shù)突破的關(guān)鍵抓手。上周參加AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)峰會，有廠商分享，搭載最新高階HDI板的訓(xùn)練集群，...