2025
12/08
本篇文章來自
捷多邦
隨著人工智能計算需求持續(xù)攀升，數(shù)據(jù)中心對高性能硬件的依賴日益加深。而在這類系統(tǒng)的底層，高密度互連（HDI）技術正扮演著關鍵角色——它不僅是連接AI芯片與外圍電路的物理通道，更直接影響信號完整性與系統(tǒng)穩(wěn)定性。
我是捷多邦的老張，在PCB行業(yè)深耕了十二年。這些年最直觀的感受是：AI加速卡、GPU模組和推理服務器的設計復雜度已遠超傳統(tǒng)主板。一顆AI芯片動輒上千個I/O引腳，BGA間距壓縮至0.4mm甚至更低，這對PCB布線能力提出了極高要求。普通多層板難以應對如此密集的走線需求，而HDI通過盲埋孔和順序壓合工藝，能在有限空間內實現(xiàn)更多信號層布局，有效緩解布線擁堵問題。
此外，AI計算常伴隨高頻高速信號傳輸，如SerDes鏈路速率已進入56Gbps PAM4時代。此時，HDI板若未做好阻抗控制、參考平面連續(xù)性和過孔反焊盤優(yōu)化，極易引發(fā)信號反射或串擾，導致誤碼率上升。我們在實際項目中發(fā)現(xiàn)，采用低損耗材料配合激光鉆孔微孔，能顯著改善高頻下的插入損耗表現(xiàn)。
更重要的是，HDI不僅用于主控板，也在電源管理、傳感器互聯(lián)等子系統(tǒng)中發(fā)揮作用。隨著AI向邊緣端延伸，對小型化與高可靠性的雙重需求，使HDI的應用場景進一步拓寬。
技術演進從來不是單一環(huán)節(jié)的突破。若您想持續(xù)了解AI硬件底層的技術細節(jié)與趨勢變化，歡迎關注我的賬號，我會定期分享關于HDI、高頻PCB和高密度互連的實戰(zhàn)經(jīng)驗與思考。
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