我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，如今談起最先進(jìn)的人工智能用高階HDI板，最深的感觸是：技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)早已從“毫米級(jí)”邁入“微米級(jí)”的精準(zhǔn)對(duì)決。上個(gè)月的全球PCB技術(shù)展上，某企業(yè)展示的10階HDI板樣品，線寬線距僅8微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)直徑的十分之一，這樣的精度在五年前想都不敢想。

當(dāng)前高階HDI板的工藝熱點(diǎn)，首推mSAP（改良半加成法）技術(shù)的普及。相比傳統(tǒng)減成法，這種工藝能精準(zhǔn)控制線路邊緣的平滑度，避免信號(hào)傳輸時(shí)的“信號(hào)反射”問題，這對(duì)AI服務(wù)器的高速互連至關(guān)重要。搭配激光直接成像（LDI）技術(shù)，盲埋孔的定位精度可控制在±2微米內(nèi)，讓26層以上的高階HDI板實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)——要知道，這類多層板正是英偉達(dá)新一代GPU集群的核心配套部件。

材料創(chuàng)新更是當(dāng)下的行業(yè)焦點(diǎn)。為適配AI設(shè)備的高散熱需求，松下M9樹脂、PTFE等超低損耗材料成了高階HDI板的“標(biāo)配”，它們的介電損耗比傳統(tǒng)材料降低30%以上，能有效減少信號(hào)在傳輸中的衰減。更前沿的還有埋嵌式工藝，將功率芯片直接嵌入板內(nèi)，實(shí)現(xiàn)“去散熱器化”設(shè)計(jì)，這種技術(shù)讓AI服務(wù)器的體積縮小近一半，目前國(guó)內(nèi)已有頭部企業(yè)開始相關(guān)中試。

值得關(guān)注的是，工藝升級(jí)正推動(dòng)PCB與半導(dǎo)體封裝深度融合?，F(xiàn)在高階HDI板的生產(chǎn)車間，已開始采用半導(dǎo)體級(jí)的潔凈標(biāo)準(zhǔn)，部分企業(yè)甚至引入了芯片封裝用的檢測(cè)設(shè)備。在我看來(lái)，這波工藝革新不是簡(jiǎn)單的技術(shù)升級(jí)，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重構(gòu)。隨著800G/1.6T光模塊、車載AI芯片等新需求涌現(xiàn)，高階HDI板的工藝天花板還在不斷抬高，而能跟上這場(chǎng)變革的企業(yè)，才能在AI硬件賽道中站穩(wěn)腳跟。