2025
12/08
本篇文章來自
捷多邦
隨著人工智能應用向終端側延伸，越來越多邊緣設備如智能攝像頭、工業(yè)檢測模組、車載感知單元開始集成專用AI芯片。這些設備普遍追求小體積、低功耗與實時響應，而高密度互連（HDI）技術正成為其實現(xiàn)緊湊設計的關鍵支撐。
我是捷多邦的老張，在PCB行業(yè)干了十二年。過去我們談HDI，多聚焦于手機或高端服務器；但現(xiàn)在越來越多來自安防、物聯(lián)網(wǎng)和自動化領域的客戶提出類似需求——芯片面積不到指甲蓋大小，I/O卻密集分布，傳統(tǒng)布線方式根本無法完成“逃逸”。
HDI的價值在此類場景中尤為突出。通過激光鉆孔實現(xiàn)微孔互聯(lián)，配合0.075mm級盲孔與精細線路工藝，可在1.0mm厚度內(nèi)完成多層高密度走線，滿足BGA封裝的引腳扇出需求。同時，順序?qū)訅航Y構讓設計師在有限空間內(nèi)靈活布局電源與信號層，避免因空間不足導致性能妥協(xié)。
此外，邊緣AI設備常工作在復雜電磁環(huán)境中，對信號完整性也有一定要求。我們在實際項目中發(fā)現(xiàn)，合理設計參考平面、控制差分對長度匹配、減少過孔stub，能顯著提升圖像傳輸與推理響應的穩(wěn)定性。
更值得注意的是，這類產(chǎn)品往往對成本敏感，因此HDI方案需在性能與可制造性之間取得平衡。例如，并非所有層級都需使用激光孔，可采用“1+1+N”結構實現(xiàn)關鍵區(qū)域高密度、外圍區(qū)域常規(guī)化的混合設計。
對AI終端硬件與HDI技術融合感興趣的關注老張，更多關于高頻高速、高密度設計的一線經(jīng)驗與避坑指南，我會持續(xù)拆解分享。
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