捷多邦

在電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，高頻板（High-Frequency PCB）因其優(yōu)異的信號(hào)傳輸性能，廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、衛(wèi)星、醫(yī)療設(shè)備等高技術(shù)領(lǐng)域。但對(duì)于許多工程師和電子愛好者來說，高頻板與普通PCB的區(qū)別仍是一個(gè)值得探討的話題。今天，我們就來深入解析高頻板的特性，并看看捷...

在數(shù)字化與智能化浪潮推動(dòng)下，PCB行業(yè)特別是多層板制造正不斷向高精度、高可靠性演進(jìn)。但與此同時(shí)，環(huán)保壓力也日益加劇。如何在滿足性能需求的同時(shí)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，已經(jīng)成為行業(yè)無法回避的話題。 多層板制造的環(huán)保挑戰(zhàn)相比雙面板或單面板，多層板在制造過程中涉及更...

在電子制造領(lǐng)域，多層板作為核心部件，其價(jià)格波動(dòng)牽動(dòng)著眾多企業(yè)的心。多層板價(jià)格的起伏，實(shí)則是原材料、技術(shù)工藝、市場(chǎng)供需等多方面因素共同作用的結(jié)果。 原材料成本是影響多層板價(jià)格的關(guān)鍵因素之一。覆銅板、銅箔、樹脂等基礎(chǔ)材料的價(jià)格波動(dòng)，直接傳導(dǎo)至多層板成本...

在電子制造業(yè)快速迭代的今天，PCB行業(yè)正面臨前所未有的技術(shù)升級(jí)壓力。隨著5G通信、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，市場(chǎng)對(duì)高密度互連(HDI)多層板的需求激增，這要求PCB廠商必須不斷突破現(xiàn)有工藝瓶頸。 當(dāng)前多層板制造面臨的主要工藝挑戰(zhàn)在技術(shù)節(jié)點(diǎn)升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，多層...

近年來，高端多層板市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這背后離不開人工智能（AI）、車載電子和5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展。這些技術(shù)對(duì)多層板提出了更高的要求，推動(dòng)了高端多層板需求的持續(xù)攀升。作為行業(yè)領(lǐng)先的多層板制造商，捷多邦憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，正積...

在5G通信、人工智能、汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）的可靠性已成為產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵因素之一。過去，多層板制造主要關(guān)注層數(shù)、線寬/線距等基礎(chǔ)參數(shù)，而如今，高可靠性（High Reliability）正成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心指標(biāo)。以捷多邦為代表的國產(chǎn)PCB廠商，如何在...

在電子制造領(lǐng)域，多層板作為電路連接的核心組件，其重要性不言而喻。近年來，隨著電子技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，多層板定制服務(wù)越來越受到中小團(tuán)隊(duì)的青睞。這背后究竟是什么原因呢？本文將從多個(gè)角度進(jìn)行分析。 一、 滿足個(gè)性化需求，打造差異化產(chǎn)品中小團(tuán)隊(duì)通常...

在電子信息高速發(fā)展的今天，PCB（印制電路板）行業(yè)也在經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的轉(zhuǎn)型升級(jí)。尤其是在多層板生產(chǎn)領(lǐng)域，自動(dòng)化正以前所未有的速度改變著傳統(tǒng)制造格局。越來越多的PCB企業(yè)開始思考：自動(dòng)化是否只是“錦上添花”，還是已經(jīng)成為“必由之路”？ 以捷多邦為例，這家專...

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子設(shè)備不斷朝著小型化、高性能化、多功能化邁進(jìn)，這對(duì)多層板技術(shù)提出了更高要求。從技術(shù)視角出發(fā)，未來多層板將呈現(xiàn)以下幾個(gè)重要走向。 一、更高密度集成電子產(chǎn)品的小型化促使多層板向更高密度發(fā)展。高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)成為關(guān)鍵，通過采...

在電子制造業(yè)快速發(fā)展的今天，印刷電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品的"骨架"，其技術(shù)水平直接影響著終端產(chǎn)品的性能和可靠性。近年來，以捷多邦為代表的國產(chǎn)PCB廠商在多層板技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著突破，正逐步縮小與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距。 多層板技術(shù)的關(guān)鍵突破點(diǎn)傳統(tǒng)上...