在電子制造業(yè)快速發(fā)展的今天，印刷電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品的"骨架"，其技術(shù)水平直接影響著終端產(chǎn)品的性能和可靠性。近年來，以捷多邦為代表的國產(chǎn)PCB廠商在多層板技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著突破，正逐步縮小與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距。

多層板技術(shù)的關(guān)鍵突破點

傳統(tǒng)上，高端多層板市場一直被歐美日韓企業(yè)主導(dǎo)，但近年來國內(nèi)廠商通過持續(xù)研發(fā)投入，在多個技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。捷多邦等企業(yè)重點攻克了以下幾個關(guān)鍵技術(shù)： 

高精度層間對準(zhǔn)技術(shù)：16層以上PCB對層間對準(zhǔn)精度要求極高，捷多邦通過改進(jìn)曝光設(shè)備和工藝控制，將層間對準(zhǔn)精度提升至±25μm以內(nèi)，達(dá)到國際先進(jìn)水平。 

高頻材料應(yīng)用：針對5G通信設(shè)備需求，捷多邦成功將PTFE、陶瓷填料等高頻材料應(yīng)用于多層板生產(chǎn)，顯著提升了高頻信號傳輸性能。 

微孔加工技術(shù)：激光鉆孔技術(shù)的成熟使得捷多邦能夠穩(wěn)定生產(chǎn)孔徑0.1mm以下的微孔，滿足高密度互連(HDI)板的需求。

設(shè)計經(jīng)驗分享

在實際應(yīng)用中，工程師與捷多邦技術(shù)團(tuán)隊總結(jié)出幾點多層板設(shè)計經(jīng)驗： 

8層以上設(shè)計建議采用"信號-地-信號"的疊層結(jié)構(gòu)，能有效控制串?dāng)_ 

高速信號線應(yīng)避免跨分割區(qū)，捷多邦提供的阻抗計算工具可輔助設(shè)計 

盲埋孔技術(shù)的合理使用能在不增加成本前提下提升布線密度

行業(yè)趨勢觀察

隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，捷多邦等本土廠商正從消費電子向汽車電子、工業(yè)控制等高端領(lǐng)域拓展。特別在新能源汽車電控系統(tǒng)方面，國產(chǎn)多層板已成功應(yīng)用于多家主流車企的BMS和VCU模塊中。

未來兩年，隨著AIoT設(shè)備普及和5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，對高可靠性多層板的需求將持續(xù)增長。捷多邦等企業(yè)已布局IC載板、柔性-剛性結(jié)合板等更高端領(lǐng)域，有望在半導(dǎo)體封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)更大突破。

總體來看，國產(chǎn)PCB廠商的多層板技術(shù)已從"跟跑"進(jìn)入"并跑"階段，在某些細(xì)分領(lǐng)域甚至形成局部優(yōu)勢。選擇捷多邦這樣的專業(yè)供應(yīng)商，不僅能獲得高性價比的多層板解決方案，還能享受更快捷的技術(shù)支持和本地化服務(wù)。