在5G通信、人工智能、汽車(chē)電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）的可靠性已成為產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵因素之一。過(guò)去，多層板制造主要關(guān)注層數(shù)、線(xiàn)寬/線(xiàn)距等基礎(chǔ)參數(shù)，而如今，高可靠性（High Reliability）正成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心指標(biāo)。以捷多邦為代表的國(guó)產(chǎn)PCB廠商，如何在提升可靠性的賽道上加速布局？
高可靠性成為多層板的核心競(jìng)爭(zhēng)力
傳統(tǒng)PCB制造更關(guān)注成本與交期，但隨著電子設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化（如工業(yè)控制、航空航天、汽車(chē)電子），長(zhǎng)期穩(wěn)定性、耐高溫、抗振動(dòng)、低損耗等特性變得至關(guān)重要。捷多邦等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商已從以下幾個(gè)方面提升多層板的可靠性：
材料升級(jí)：采用高Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）板材、低損耗高頻材料（如Rogers、Taconic），確保在高溫、高濕環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作。
工藝優(yōu)化：通過(guò)改進(jìn)壓合工藝、提高孔壁質(zhì)量（減少樹(shù)脂空洞）、優(yōu)化表面處理（如沉金、OSP+），提升長(zhǎng)期可靠性。
測(cè)試驗(yàn)證：引入更嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，如熱循環(huán)測(cè)試（-40℃~125℃）、高加速壽命試驗(yàn)（HALT），確保產(chǎn)品在極端條件下的穩(wěn)定性。
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