捷多邦

近年來，隨著國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級，多層板市場呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的態(tài)勢。本文將結(jié)合捷多邦等PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的動(dòng)態(tài)，對多層板市場的發(fā)展進(jìn)行觀察，并分析哪些行業(yè)的需求正在增長。 一、電子信息技術(shù)：輕薄化、高性能化推動(dòng)需求升級電子信息產(chǎn)業(yè)一直是多層板...

在高速數(shù)字設(shè)計(jì)和高速通信系統(tǒng)中，多層PCB板被廣泛采用以實(shí)現(xiàn)高密度、高性能的電路布局。然而，隨著信號速度和密度的增加，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題變得越來越突出。有效的SI/PI分析是確保高速多層板性能和可靠性的關(guān)鍵步驟。以下是一些關(guān)鍵的SI/PI分...

多層板壓合順序會(huì)對成品性能產(chǎn)生影響，以下是捷多邦的具體分析： 影響信號完整性：不同的壓合順序可能導(dǎo)致層間介質(zhì)厚度不均勻，從而使信號傳輸?shù)奶匦宰杩拱l(fā)生變化。如果特性阻抗不連續(xù)，信號在傳輸過程中就會(huì)發(fā)生反射，影響信號的完整性，導(dǎo)致信號失真、延遲等問題。...

隨著電子產(chǎn)品功能集成度越來越高，多層板（Multilayer PCB）在高性能設(shè)備中的應(yīng)用已經(jīng)成為常態(tài)。相比雙層板，多層板能夠容納更多信號層、電源層及地層，帶來更優(yōu)秀的電磁兼容性能與信號完整性。但與此同時(shí)，多層板設(shè)計(jì)的復(fù)雜度也大大提升，對EDA工具的選擇與實(shí)際操作...

在多層板設(shè)計(jì)里，地平面布局至關(guān)重要，卻常被忽視，一些小失誤可能嚴(yán)重影響電路板性能。捷多邦作為行業(yè)資深企業(yè)，憑借多年經(jīng)驗(yàn)，為大家梳理這些易忽略的問題。 地平面完整性遭破壞是常見問題。不少設(shè)計(jì)師為布線方便，在地平面隨意開槽或分割，這會(huì)讓信號回流路徑變長...

隨著電子設(shè)備向更高性能、更小體積的方向發(fā)展，多層 PCB（印制電路板）的應(yīng)用日益廣泛。然而，多層 PCB 的熱管理也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。高密度、高功率元器件的集中使用，使得熱量在狹小的空間內(nèi)迅速積聚，如果不能有效散熱，將導(dǎo)致元器件性能下降、壽命縮短，甚至...

在PCB設(shè)計(jì)中，材料的選擇直接影響電路板的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和制造成本。尤其是多層板，由于涉及高速信號、高功率或高頻應(yīng)用，選材不當(dāng)可能導(dǎo)致信號損耗、散熱不良甚至生產(chǎn)失敗。作為專業(yè)的PCB制造商，捷多邦結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為工程師提供多層板材料的選型建議，幫助...

隨著電子設(shè)備趨于輕薄化與高性能化，多層板（Multilayer PCB）已成為復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵角色。然而，層數(shù)的增加并不意味著設(shè)計(jì)自由度無限提升，反而對布線策略提出了更高的要求。 一、多層板為何受歡迎？相比單面板和雙面板，多層板能提供更大的布線空間和更好的電...

在電子設(shè)備日益普及的今天，電磁兼容性（EMC）已成為多層板設(shè)計(jì)必須攻克的關(guān)鍵課題。電磁干擾不僅會(huì)影響設(shè)備自身性能，還可能干擾周邊其他電子設(shè)備正常運(yùn)行。接下來，結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，分享 EMC 優(yōu)化在多層板設(shè)計(jì)中的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用技巧，同時(shí)看看捷多邦在其中的專業(yè)優(yōu)勢...

在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的當(dāng)下，多層板在各類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。而信號完整性，作為多層板設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵要素，直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。接下來，就為大家分享多層板信號完整性設(shè)計(jì)的五個(gè)實(shí)用小技巧。 合理規(guī)劃層疊結(jié)構(gòu)：層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是多層板設(shè)...