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提升 HDI（高密度互連）板良率的核心在于材料選擇與工藝控制的精準(zhǔn)匹配。我們?cè)趯?shí)踐中發(fā)現(xiàn)，材料的導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、CTE（熱膨脹系數(shù)）等參數(shù)直接影響制程穩(wěn)定性。以導(dǎo)熱系數(shù)為例，銅的導(dǎo)熱系數(shù)約 398W/mK，這意味著每米厚度、每開(kāi)爾文溫差下，單位時(shí)間可傳導(dǎo) 398 瓦...

HDI（高密度互連）板設(shè)計(jì)確實(shí)能極大提升布線密度，但實(shí)踐中我們常常因?yàn)橐恍┱`區(qū)而陷入麻煩。今天就跟大家聊聊我這些年踩過(guò)的五個(gè)典型“坑”。 首先，很多人在HDI設(shè)計(jì)中過(guò)度追求微細(xì)線寬線距，比如盲目采用50/50μm。通常我們認(rèn)為更精細(xì)的線寬能提供更高的布線密度，...

HDI板的核心優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)微孔、細(xì)線寬/間距和疊層優(yōu)化實(shí)現(xiàn)更高的布線密度，從而支撐電子產(chǎn)品小型化。但在實(shí)際工程中，這種優(yōu)勢(shì)需要與材料特性、熱管理和成本進(jìn)行嚴(yán)格權(quán)衡。 微孔技術(shù)與介厚控制微孔（孔徑≤150μm）是HDI板實(shí)現(xiàn)高密度的關(guān)鍵，通常采用激光鉆孔實(shí)現(xiàn)。...

在電子產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中，“是否使用四層板”是一個(gè)經(jīng)常被討論的問(wèn)題。相比雙層板，四層板不僅成本更高，工藝復(fù)雜度也隨之上升。但很多工程師在實(shí)際項(xiàng)目中，依然傾向于選擇四層板。這背后到底是“性能剛需”，還是“預(yù)算冤枉”？從工程角度，我們來(lái)聊聊四層板的...

不少初學(xué)者或管理人員在接觸四層板設(shè)計(jì)時(shí)，都會(huì)有這樣的疑問(wèn)：“為什么四層板沒(méi)有統(tǒng)一的疊層標(biāo)準(zhǔn)？”一個(gè)產(chǎn)品用的是信號(hào)-地-電源-信號(hào)（S-G-P-S），另一個(gè)卻用的是信號(hào)-電源-地-信號(hào)（S-P-G-S），到底哪種才是“標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)”？有沒(méi)有可能統(tǒng)一？ 從理論上看，統(tǒng)一的疊層...

在電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，不少工程師認(rèn)為：多加濾波、加粗線寬、加密地網(wǎng)，把四層板做得“復(fù)雜一點(diǎn)”，信號(hào)就會(huì)更安全。這種想法表面上看沒(méi)錯(cuò)，但實(shí)際上卻容易陷入“堆疊設(shè)計(jì)”的誤區(qū)。四層板設(shè)計(jì)越復(fù)雜，未必等于信號(hào)越安全，有時(shí)甚至?xí)m得其反。 首先要明確一點(diǎn)，信號(hào)安全...

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，有人始終堅(jiān)持只用雙層板，哪怕電路越來(lái)越復(fù)雜、頻率越來(lái)越高，仍不愿升級(jí)為四層板。這種選擇是否合理？其實(shí)要分場(chǎng)景來(lái)看。 首先，雙層板有其天然優(yōu)勢(shì)：成本低、制造簡(jiǎn)單、交期快。對(duì)于一些低速、低密度的電路設(shè)計(jì)，例如傳統(tǒng)的家電控制板、小型傳感...

在四層板設(shè)計(jì)中，電磁干擾（EMI）問(wèn)題往往是工程師們最頭疼的一環(huán)。許多人在遇到EMI不合格時(shí)，第一反應(yīng)就是檢查信號(hào)線走得是否太長(zhǎng)、太密或拐角太多。然而，走線方式真的是EMI問(wèn)題的根源嗎？答案是——走線確實(shí)重要，但只是“表象”；更深層的根源，往往是分層結(jié)構(gòu)與...

四層板因其良好的電氣性能和EMC優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于通信、工控、電源、醫(yī)療等領(lǐng)域。但在實(shí)際設(shè)計(jì)中，有些工程師為了趕進(jìn)度或圖省事，會(huì)在布線、分層、過(guò)孔處理等方面“偷懶”處理。乍看似無(wú)大礙，產(chǎn)品運(yùn)行初期也許表現(xiàn)正常，但隱患往往就此埋下，最終引發(fā)隱性故障，令人...

在電子產(chǎn)品向高功率、高電流、大功率密度方向發(fā)展的背景下，厚板（通常指厚度超過(guò)2.0mm，甚至達(dá)到3.2mm以上的PCB）逐漸出現(xiàn)在工業(yè)控制、電源模塊、新能源設(shè)備等領(lǐng)域。將四層板做成厚板，雖然能帶來(lái)更強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度與載流能力，但在工藝上也面臨諸多挑戰(zhàn)。 1. 壓合難度...