HDI（高密度互連）板設(shè)計(jì)確實(shí)能極大提升布線密度，但實(shí)踐中我們常常因?yàn)橐恍┱`區(qū)而陷入麻煩。今天就跟大家聊聊我這些年踩過的五個(gè)典型“坑”。

首先，很多人在HDI設(shè)計(jì)中過度追求微細(xì)線寬線距，比如盲目采用50/50μm。通常我們認(rèn)為更精細(xì)的線寬能提供更高的布線密度，但實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，這會(huì)顯著增加制造難度和成本。銅箔的厚度、平整度，以及蝕刻過程中的側(cè)蝕效應(yīng)，都會(huì)讓實(shí)際成品率大打折扣。需注意，并非所有信號(hào)都需極限線寬，合理評(píng)估信號(hào)速率與完整性要求，在性能與成本間做取舍，往往更明智。

其次，對(duì)盲埋孔的應(yīng)用缺乏審慎。HDI的核心優(yōu)勢之一就是通過盲埋孔連接表層與內(nèi)層。但常見誤區(qū)是，不管信號(hào)走向如何，一律采用最小孔徑和孔環(huán)。這忽略了孔密度對(duì)層壓和鉆孔工藝的壓力。過多的、過小的孔會(huì)導(dǎo)致層壓變形、孔壁粗糙甚至斷路。需注意，應(yīng)根據(jù)信號(hào)優(yōu)先級(jí)和層間連接需求，規(guī)劃孔徑、孔環(huán)和分布密度，避免“遍地開花”帶來的工藝風(fēng)險(xiǎn)和成本飆升。

第三，忽視散熱問題。HDI板通常集成度高、功率密度大。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，設(shè)計(jì)時(shí)容易只關(guān)注信號(hào)走線，而忽略了大面積銅箔和密集布線對(duì)散熱的不利影響。銅的導(dǎo)熱系數(shù)約398W/mK，遠(yuǎn)高于普通樹脂基板，密集銅區(qū)會(huì)形成“熱島”。需注意，在發(fā)熱元件周圍，要主動(dòng)規(guī)劃散熱路徑，比如增加散熱焊盤、優(yōu)化銅皮分割，甚至采用高導(dǎo)熱系數(shù)的基材。否則，熱阻累積，可能導(dǎo)致器件溫升超標(biāo)，影響可靠性。

第四，對(duì)基板材料特性理解不深。比如CTE和Tg。通常我們認(rèn)為普通FR-4即可，但在HDI的高密度、高應(yīng)力環(huán)境下，差異會(huì)放大。高階HDI常使用BT樹脂或特殊聚酰亞胺，它們的CTE更匹配銅箔，Tg更高。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，選用CTE失配或Tg不足的材料，在焊接、溫度循環(huán)中易引發(fā)分層、起泡甚至焊點(diǎn)失效。需注意，根據(jù)產(chǎn)品的工作溫度和可靠性要求，仔細(xì)甄選基材，這往往是容易被忽視的成本和質(zhì)量控制點(diǎn)。

最后，布線層級(jí)規(guī)劃不合理。HDI設(shè)計(jì)往往有多重布線層。常見誤區(qū)是前期規(guī)劃不足，導(dǎo)致信號(hào)線、電源/地平面、參考平面相互干擾。比如，高速信號(hào)緊鄰未濾波的電源層，或參考平面不連續(xù)。這會(huì)引發(fā)串?dāng)_、阻抗不連續(xù)等問題。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，合理的層疊設(shè)計(jì)，明確區(qū)分信號(hào)、電源、地層，并保證關(guān)鍵信號(hào)有連續(xù)的參考平面，是保證信號(hào)完整性的基礎(chǔ)。需注意，層疊設(shè)計(jì)應(yīng)盡早確定，并貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)流程。

HDI設(shè)計(jì)沒有一勞永逸的捷徑，多了解工藝限制，多模擬驗(yàn)證，才能少踩坑。希望這些經(jīng)驗(yàn)?zāi)芙o大家?guī)硪恍﹩l(fā)。