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隨著智能駕駛技術(shù)的迅猛發(fā)展，ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）已成為現(xiàn)代汽車的核心功能之一。無論是車道保持、自動(dòng)緊急制動(dòng)，還是環(huán)視影像、毫米波雷達(dá)，這些功能的背后，都離不開復(fù)雜的電子模塊。而在這些模塊中，HDI（高密度互連）板的作用日益重要。相較于傳統(tǒng)PCB，AD...

在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，HDI（高密度互連）技術(shù)為其微型化提供了有力支撐。從技術(shù)參數(shù)看，HDI的微孔技術(shù)極為關(guān)鍵。通常，微孔直徑在 0.15mm 以下，像 CO?或 UV 激光鉆孔可實(shí)現(xiàn) 50 - 100μm 微孔。微孔越小，布線空間越大。在智能手表這類可穿戴設(shè)備中，需集成眾多傳感器、...

HDI在智能手機(jī)主板中的應(yīng)用，從最早的一階板演變至如今的任意層互聯(lián)，并非一次性“躍遷”，而是在需求牽引、工藝配合和成本權(quán)衡中逐步演進(jìn)的結(jié)果。以實(shí)際設(shè)計(jì)角度來看，每一次迭代都伴隨著參數(shù)權(quán)衡、可靠性考量及成本壓力。 早期主板采用的1階HDI（即1+N+1結(jié)構(gòu)），主...

在高頻高速應(yīng)用（信號(hào)頻率＞1GHz）中，銅基板的應(yīng)用需綜合考量電氣性能與散熱需求。其高導(dǎo)熱特性（銅導(dǎo)熱系數(shù) 398W/mK）能有效降低功率器件溫度，在 5G 基站功放這類大功率高頻模塊中，相比傳統(tǒng) FR-4 板材，可使晶體管結(jié)溫降低 15 - 20℃，提升可靠性。但高頻信號(hào)傳...

在銅基板設(shè)計(jì)中，導(dǎo)熱系數(shù)（單位 W/mK）是衡量材料傳導(dǎo)熱量能力的核心參數(shù)。銅的導(dǎo)熱系數(shù)約 398W/mK，意味著在 1 米厚度、溫差 1K 的條件下，每秒每平方米能傳遞 398 焦耳熱量。在大功率電源模塊中，選擇高導(dǎo)熱絕緣層（如氮化鋁陶瓷填充材料，導(dǎo)熱系數(shù) 25 - 35W/mK）...

在銅基板設(shè)計(jì)中，“厚銅”是一個(gè)經(jīng)常被提及的概念，但具體“厚”到什么程度，以及這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)意味著什么，需要厘清。作為一線工程師，我們?cè)趺从?、怎么選，以及踩過什么坑，這里分享一些實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。 通常我們認(rèn)為，當(dāng)銅箔厚度達(dá)到或超過2盎司/平方英尺（約70微米或0...

銅基板的標(biāo)稱導(dǎo)熱系數(shù)398W/(m·K)常被直接引用，但實(shí)際有效導(dǎo)熱性能往往大打折扣。理解這一差異需要從材料微觀結(jié)構(gòu)到宏觀熱阻網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)分析。 體材料導(dǎo)熱系數(shù)的物理本質(zhì)純銅的398W/(m·K)源自其自由電子氣模型。銅晶體中約1.4×1023個(gè)自由電子/cm3形成高效熱傳導(dǎo)...

看懂銅基板結(jié)構(gòu)圖，核心要抓住三層結(jié)構(gòu)：線路層、絕緣層和金屬基層。線路層通常為銅箔（常規(guī)厚度 18μm - 70μm），用于承載電路；絕緣層多采用陶瓷填充環(huán)氧樹脂，是決定電氣絕緣和導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵；金屬基層一般為銅（導(dǎo)熱系數(shù) 398W/mK）或鋁，提供機(jī)械支撐與散熱路...

初次接觸銅基板設(shè)計(jì)時(shí)，很容易陷入一些常見的誤區(qū)。作為一線工程師，我們?cè)趺从谩⒃趺催x，以及踩過什么坑，這些經(jīng)驗(yàn)值得分享，希望能幫大家少走彎路。 第一個(gè)誤區(qū)，是過度迷信銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)。銅的導(dǎo)熱系數(shù)確實(shí)很高，約398 W/(m·K)，這意味著它能快速傳遞熱量。但...

銅基板的核心價(jià)值在于同時(shí)解決高熱流密度和高電流承載需求，但并非所有電路都適合使用。其典型應(yīng)用場景需滿足兩個(gè)條件之一：局部熱流密度＞50W/cm2，或?qū)w電流＞20A/mm2。盲目選用會(huì)導(dǎo)致成本浪費(fèi)甚至引入新問題。 高頻大電流電源模塊的首選開關(guān)電源（如LLC諧振轉(zhuǎn)換...