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電源產(chǎn)品中功率器件發(fā)熱是普遍難題，銅基板憑借優(yōu)異散熱性能逐漸成為主流選擇。其核心優(yōu)勢(shì)源于銅的高導(dǎo)熱特性（導(dǎo)熱系數(shù)約 398W/mK，即單位厚度銅材兩側(cè)溫差 1K 時(shí)，每秒每平方米傳遞 398 焦耳熱量），相比傳統(tǒng) FR-4 板材（導(dǎo)熱系數(shù) 0.2 - 0.4W/mK），能將器件熱量快...

在電力電子和PCB設(shè)計(jì)中，基板材料的選擇直接影響散熱性能和可靠性。銅基板和鋁基板是兩種常見的金屬基板，我們通常認(rèn)為它們的核心區(qū)別在于導(dǎo)熱能力和成本平衡。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，選擇哪種材料往往取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)取舍。 銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)約398 W/(m·K)，...

銅基板本質(zhì)是一種金屬基電路板（MCPCB），以銅層作為核心導(dǎo)熱介質(zhì)，通常由導(dǎo)電層（銅箔）、絕緣層（介質(zhì)）和金屬基板（銅板）三明治結(jié)構(gòu)構(gòu)成。其核心價(jià)值在于解決高功率密度場(chǎng)景下的熱管理問題，但實(shí)際應(yīng)用中存在大量工程權(quán)衡。 導(dǎo)熱性能的真相銅的標(biāo)稱導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)...

HDI（高密度互連）設(shè)計(jì)需求溝通中，盲埋孔結(jié)構(gòu)、介質(zhì)層厚度、銅箔粗糙度是核心參數(shù)。盲埋孔孔徑與板厚比直接影響鉆孔良品率，常規(guī)0.3mm盲孔在6層以上板厚超1.6mm時(shí)，機(jī)械鉆孔易出現(xiàn)孔壁粗糙問題；介質(zhì)層過薄會(huì)導(dǎo)致層壓偏移，某項(xiàng)目因0.05mm 超薄介質(zhì)層，層壓后線寬公...

目前HDI常見的表面處理方式主要有ENIG（化學(xué)鎳金）和OSP（有機(jī)保焊膜），部分場(chǎng)合也會(huì)使用沉錫或化學(xué)銀，但前兩者使用更廣，選型也更具爭(zhēng)議。 ENIG：適合BGA密集焊接，但注意黑鎳效應(yīng)ENIG由于表面平整性好、耐氧化性強(qiáng)，適用于對(duì)焊盤共面性要求極高的BGA封裝，尤其在...

在實(shí)際項(xiàng)目中，并不是一碰到高端產(chǎn)品就非用HDI不可。我們通常把是否上HDI看作一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的工程決策，取決于器件封裝密度、信號(hào)要求、布線資源，以及項(xiàng)目的成本與周期控制。 什么時(shí)候HDI是“不得不用”？1. BGA封裝腳距≤0.5mm，且I/O數(shù)較多。傳統(tǒng)通孔或盲孔方式很難...

HDI 板的最小線寬/線距受工藝能力與材料特性雙重制約。目前量產(chǎn)水平下，最小線寬/線距可達(dá)30μm/30μm，但實(shí)際應(yīng)用需綜合考慮設(shè)計(jì)需求與生產(chǎn)成本。光刻與蝕刻工藝決定理論極限。曝光機(jī)的分辨率、顯影液濃度及蝕刻因子直接影響線寬精度。采用193nm激光直寫技術(shù)可實(shí)現(xiàn)...

評(píng)估不同規(guī)模的HDI（高密度互連）板廠，核心能力差異直接關(guān)系到我們項(xiàng)目的成敗。作為一線工程師，我們選廠時(shí)看的不是規(guī)模大小本身，而是這種規(guī)模差異背后反映出的工藝能力、品控水平和成本結(jié)構(gòu)，這些才是決定板子能不能用、穩(wěn)不穩(wěn)的關(guān)鍵。 首先看工藝能力，特別是微...

HDI板的最終報(bào)價(jià)受設(shè)計(jì)復(fù)雜度影響極大，而復(fù)雜度主要體現(xiàn)在線寬/間距、層疊結(jié)構(gòu)、孔類型、元件密度及信號(hào)完整性要求等方面。通常我們認(rèn)為，每增加一項(xiàng)高精度需求，成本可能上升10%-30%，甚至更高。 1. 線寬/間距與加工精度的成本影響普通多層板的典型線寬/間距為4/4...

在HDI板設(shè)計(jì)中，選材從來不是拍腦袋的事。不同等級(jí)的FR4與高速材料，在電性能、熱穩(wěn)定性、加工工藝乃至成本上的差異，會(huì)直接影響最終成品的可靠性與性能。下面結(jié)合我們工程中的一些實(shí)際取舍，談?wù)劙宀倪x擇的關(guān)鍵點(diǎn)。 電性能不只是Dk/Df，高頻設(shè)計(jì)首先要避坑 FR4雖是...