在HDI板設計中，選材從來不是拍腦袋的事。不同等級的FR4與高速材料，在電性能、熱穩(wěn)定性、加工工藝乃至成本上的差異，會直接影響最終成品的可靠性與性能。下面結合我們工程中的一些實際取舍，談談板材選擇的關鍵點。

電性能不只是Dk/Df，高頻設計首先要避坑 

FR4雖是最常用基材，但其電性能對高頻信號并不友好。通常FR4的介電常數（Dk）在4.24.8之間，損耗因子（Df）約為0.020.035，這在1GHz以上就可能導致信號完整性下降，尤其在差分對設計中表現明顯。相比之下，主流高速材料Df可低至0.002~0.005，適合10Gbps以上的應用場景。

但實踐中，并非所有高速信號都非得用高速板材。我們通常認為：只要單板走線長度不長、信號邊沿不過快、串擾容忍度適中，低速段（<3Gbps）仍可用低Dk的中高端FR4（如S1000-2M）兼顧成本。

熱性能與可靠性：Tg與CTE不是越高越好

玻璃化轉變溫度（Tg）是板材熱穩(wěn)定性的一個指標，但在HDI中更關鍵的是熱膨脹系數。FR4的Z向CTE常在55~70 ppm/°C之間，遇熱沖擊或多次回流時易造成通孔裂紋。高速材料如MEG6通常CTE控制在45 ppm/°C以下，配合低吸水率和更高的熱分解溫度（Td），熱應力表現明顯更穩(wěn)。

我們在做多次回流（>3次）或高功率密度模塊板時，必須評估CTE匹配情況。實踐中曾遇到一款FR4板在BGA底部反復翹曲，事后發(fā)現Z向CTE偏高是主因。

疊層設計：材料介電一致性決定信號路徑穩(wěn)定性 

HDI疊層中常涉及混壓工藝，若板材種類差異大，會導致不同層間介電特性不一致，從而引發(fā)阻抗不連續(xù)和時序問題。我們曾嘗試FR4夾高速材料的方案，希望控制成本，但發(fā)現高速信號跨界層后反射嚴重，最終只能全板采用統一高速材料。

需注意，部分高速材料的加工窗口比FR4窄，對壓合溫度、化學處理兼容性有更高要求，選型前建議咨詢PCB廠確認是否具備對應工藝能力。

導熱性能：不是大電流才關注熱阻 

即便是信號板，只要芯片功率密度高，熱管理都不能忽視。標準FR4的導熱系數約為0.25 W/mK，高速材料略優(yōu)，部分填料型材料可達0.8~1.0 W/mK，但工藝難度和成本同步上升。銅的導熱系數約為398 W/mK，因此大電流路徑或散熱銅塊設計常用于降低整體熱阻。

選型誤區(qū)：不能只看參數，還要看可加工性與供貨周期 

除了性能本身，材料的加工適配性和供應穩(wěn)定性也決定項目成敗。例如部分進口高速材料需特殊鉆針、預處理設備或特殊壓合曲線，不是所有PCB廠都支持。此外，交期也比普通FR4長2~4周不等，對快節(jié)奏項目是一大挑戰(zhàn)。