捷多邦

（一）Perberl轉Gerber時應注意的問題 1、D碼匹配的上下限不要設得太寬，這樣容易造成偏差太大，致使最小間距無法保證。 2、有時填充區(qū)（Fill）轉換可能造成錯亂。此時應將D碼表中的方型D碼全部刪除，再重新轉換。 3、在D碼不匹配要求手工匹配時，一定要...

（一）Gerber文件生成焊盤中心孔： 在用普通方法處理Gerber文件生成中心孔的時候，存在著兩種危險性： 1、當D碼不匹配時，應該有孔的地方沒有孔，造成丟孔。 2、一些不該不孔的Flash,產生中心孔，造成斷線。這些問題是由Gerber ...

（一）硬件指標： 1、定位精度： 定位精度分為相對對位精度和絕對對位精度。 相對對位精度也就是重復對位精度，這是光繪機的關鍵指標。目前國內最 高水平可以達到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕...

貼膜 貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆 銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結 劑的作用完成貼膜。 貼膜通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結構大致相...

隨著器件的微型化、多功能化和電子封裝技術的飛速進展。印制電路設計更趨向高密度化、高精度、高可靠和窄間距、細線條、微孔化方向發(fā)展。使印制電路板的制造技術難度更高，其中特別是精密圖象的制作成為關鍵工序之一?，F(xiàn)就以下印制電路板技術要求進行工藝性的探討。...

1. 減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數 側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的...

一、前言 隨著全球對環(huán)境保護的要求越來越高，人們對鹵素問題的關注也日益增加，根據IEC61249-2-21的要求，對于無鹵素制造線路板規(guī)定了所用的電子焊接材料、樹脂以及增強性能的材料中鹵素的最高含量，無鹵素成為繼2006年7月1日ROHS指令實施以來電子行業(yè)的又一次...

捷多邦從成立最初，始終追求卓越、堅持品質第一、速度制勝的雙嬴經營理念，關注顧客的需求，真誠為顧客提供性價比最高的產品與服務。本公司從原采料上就加以控制，絕不以次充好，所有板材均采用建滔KB6160A軍工級板材，里面有kb防偽標記。 現(xiàn)將...

側蝕 發(fā)生在抗蝕層圖形下面導線側壁的蝕刻稱為側蝕。側蝕的程度是以側向蝕刻的寬度來表示。見圖1. 側蝕與蝕刻液種類，組成和所使用的蝕刻工藝及設備有關。 蝕刻系數 導線厚度(不包括鍍層厚度)與側蝕量的比值稱為蝕刻系數。...

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。 曝光 曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光...