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        從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

        PCB蝕刻相關(guān)術(shù)語(yǔ)

        2013
        05/03
        本篇文章來(lái)自
        捷多邦

        側(cè)蝕 

        發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來(lái)表示。見(jiàn)圖1.

        側(cè)蝕與蝕刻液種類,組成和所使用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。

        蝕刻系數(shù) 

        導(dǎo)線厚度(不包括鍍層厚度)與側(cè)蝕量的比值稱為蝕刻系數(shù)。

        蝕刻系數(shù)=V/X

        用蝕刻系數(shù)的高低來(lái)衡量側(cè)蝕量的大小。蝕刻系數(shù)越高,側(cè)蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中,希望有較高的蝕刻系數(shù),尤其是高密度的精細(xì)導(dǎo)線的印制板更是如此。

        鍍層增寬 

        在圖形電鍍時(shí),由于電鍍金屬層的厚度超過(guò)電鍍抗蝕層的厚度,而使導(dǎo)線寬度增加,稱為鍍層增寬。

        鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關(guān)系。實(shí)際生產(chǎn)時(shí),應(yīng)盡量避免產(chǎn)生鍍層增寬。

         

        鍍層突沿 

        金屬抗蝕鍍層增寬與側(cè)蝕量的總和叫鍍層突沿。如果沒(méi)有鍍層增寬,鍍層突沿就等于側(cè)蝕量。見(jiàn)圖2(上圖) 

        · 蝕刻速率

        蝕刻液在單位時(shí)間內(nèi)溶解金屬的深度(常以μm/min表示)或溶解一定厚度的金屬所需的時(shí)間(min)。

        · 溶銅量

        在一定的允許蝕刻速率下,蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅(g/l)來(lái)表示。對(duì)特定的蝕刻液,其溶銅能力是一定的。 

        the end