（一）Perberl轉(zhuǎn)Gerber時應(yīng)注意的問題
   1、D碼匹配的上下限不要設(shè)得太寬，這樣容易造成偏差太大，致使最小間距無法保證。
   2、有時填充區(qū)（Fill）轉(zhuǎn)換可能造成錯亂。此時應(yīng)將D碼表中的方型D碼全部刪除，再重新轉(zhuǎn)換。
   3、在D碼不匹配要求手工匹配時，一定要選方式3.
   4、在圓?。╝rc）轉(zhuǎn)換時，步距（Arc Quality）不要設(shè)得太小，否則會造成數(shù)據(jù)量過大，而且圓弧邊緣不光滑。
   5、阻焊擴大值可以是負值。
   6、圓弧轉(zhuǎn)換可以選擇圓弧描述或是直線描述。
   Software Arcs: on為直線描述：轉(zhuǎn)換時用折線近似圓?。?/span>
   Software Arcs:off為國圓弧描述：真正的園弧描述方式。
   對于能夠接受圓弧描述的光繪機最好采用圓弧描述。這樣做Gerber文件數(shù)小，光繪圓弧邊緣光滑。
   7、當(dāng)所用D碼超過24個時，應(yīng)將G54選項打開。
   8、當(dāng)單面焊盤需要打孔時，要將Options\Singlelayer Pad Holes項目打開
   9、有些工具軟件可以由MAT文件產(chǎn)生完全配置的D碼表。
 （二）Protel for windows轉(zhuǎn)Gerber時應(yīng)注意的問題。
   1、用PFW可根據(jù)PCB文件自動生成D碼表。但該D碼表中的D碼可能多達數(shù)
百個，此時應(yīng)清楚知道你的光繪系統(tǒng)D碼的容量是多少。
   2、如果采用的D碼表不是由PFW自動生成的，以下情況可能導(dǎo)致錯誤：
   ①在PFW中可能有大小為0的焊盤或線條；
   ②有Relief型的焊盤時；
   ③D碼不配置時。
  以上情況下在MAF文件中會出現(xiàn)尺寸很大的D碼。
   3、PFW中有長八型焊盤，在轉(zhuǎn)換時D碼表中不應(yīng)有此種D碼。因為在現(xiàn)行的
多數(shù)光繪系統(tǒng)中都沒有這種定義，出現(xiàn)這種D碼會導(dǎo)致錯誤。遇到這種情況時應(yīng)
采用填充方式匹配該D碼。
   4、最好采用用戶自定義的D碼表，而不要用PFW自動生成的D碼表。
 （三）PADS轉(zhuǎn)Gerber
   1、讀入JOB文件
   ①進入PADS-PCB主菜單。
   ②按F1鍵選擇（In/out）項，進入“輸入/輸出”層菜單。
   ③按F1鍵選擇（job in）項，進入“輸入”層菜單。
   ④在屏幕下方提示欄提示：job input file name (CR=*job):
   要求用戶輸入文件名。此時用戶輸入文件名（包含路徑，目錄）以回車結(jié)束
   輸入正確，屏幕顯示讀入的文件。
   2、生成Gerber文件
   ①在“輸入”層菜單中，按F10鍵或鼠標(biāo)右鍵退回上層菜單。
   ②按F9鍵選擇（CAM）項，屏幕下方提示欄提示：
 Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)
   此時要求用戶鍵入一個目錄名。
   注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的，所以每個JOB文件生成
的Gerber文件都放在獨立的目錄下，為此要求用戶給出一個目錄名。系統(tǒng)將會
在\PADS\CAM\下鍵立此目錄，用來存放當(dāng)前JOB文件的Gerber文檔。
   用戶輸入目錄名后，屏幕進入“CAM”層菜單。
   ③在“CAM”層菜單中按F1鍵，選擇（photo plot）項，進入“Plot”菜單
   ④選擇輸出類型和層
 輸出類型有10種
General Plot 使用者指定的資料圖形
Artwork Plot 電氣走線Track,銅面Copper,文字Text,二維線2D-Lines,焊盤Pad,導(dǎo)通孔Via 
Silkscreen-Top side 頂層網(wǎng)印文字 
Silkscreen-Botm side 底層網(wǎng)印文字
Assy Dwg-Top side 頂層元器件放置圖
Assy Dwg-Botm side 底層元器件放置圖
Drill drawing 鉆孔圖
Solder-Mask 阻焊圖
Power/Ground plane 電源層地線層
SMD Paste Mask SMD焊膏排模
    選擇輸出類型后，General plot和Artwork plot需從 Select Level表中
選擇層次；其他類型會自動設(shè)置層次。如無特殊設(shè)計通常不需更改。如有特殊
設(shè)計，則需用戶自己選擇相應(yīng)的層次。
   注：電氣特性層之外的其他層，稱為引伸層。
   PADS所產(chǎn)生的每個Gerber文件，都可以由JOB文件中的幾個層疊加而成。
而每一種輸出類型所允許的疊加層數(shù)不同。其限制如下：
Gerber Plot: 0-4個任意層；
Artwork Plot: 1個電氣特性層和0-3個引伸層；
Silkscreen: 0-3個引伸層；
Assy Drawing: 0-3個引伸層；
Drill Drawing: 1個電氣特性層和0-3個引伸層；
Solder Mask： 1個電氣特性層和0-3個引申層；
Power/Ground Plane: 1個電氣特性層和0-3個引申層；
 ⑤選擇輸出項目
   下層菜單選擇完輸出類型和層次后，選Next Menu進入；屏幕顯示兩行選擇
項目，其含義為：
Board: 板框
Pads: 焊盤
Connections： 鼠線
Vias: 導(dǎo)通孔
Parts-Top: 頂層元器件
Tracks: 電氣走線
Parts-Botm: 底層元器件
Copper: 導(dǎo)體銅箔
Part Refs: 元器件排序標(biāo)注
Lines： 二維線索2D-lin
Part Typse: 元器件型號標(biāo)注
Text: 字符
Outlines: 外框線
 用鼠標(biāo)選擇所需項目，選中項目轉(zhuǎn)為白色。
   ⑥參數(shù)設(shè)定
   項目選擇完畢后，選擇Next Menu項進入?yún)?shù)設(shè)定層菜單，其中各項參數(shù)如
下：  a.plot Scaling Ratio:l to 1
   1 to  2縮小二倍， 2 to 1為放大二倍。
     b.plot Rotation(degrees):
  此項為輸出圖形旋轉(zhuǎn)角度，可選擇00，900，1800，2700.
     c.Mirror Plot:NO
  此項為輸出時圖形鏡像選擇，No為不鏡相，Yes為鏡相。
     d.Plot Location:Centered
  此項為直接輸出時圖形位置，通常只選系統(tǒng)預(yù)設(shè)值，列印在圖紙中央。
     e. Offsets:   X:o    Y:o
  此項為輸出起始位置，通常選擇（0，0）
     f:Plot Jobname:No
  此項選擇是否將JOB文件名輸出到圖上。
     g.On-Line Plot:No
  此項選擇輸出到文件（No）,還是輸出到設(shè)備（Yes）.
     h.Plot Output File:artol.pho
  此項為輸出光繪文件名，允許用戶修改。
  生成的光繪文件名其擴展名為。Pho.光圈表的護展名為。Rep.
  以上參數(shù)選擇完畢，一個光繪文件的輸出定義過程結(jié)束。
  如果用戶的一個JOB文件要輸出多個光繪文件，則需選擇New Plot項進入下
一個光繪文件輸出定義過程。
  幾個輸出文件全部定義完畢，可選擇Start Plot項開始輸出光繪文件。
  當(dāng)出現(xiàn)D碼不匹配的情況時，輸出停頓，此時按任意鍵繼續(xù)輸出。
  全部輸出完畢，返回"CAM"層菜單。
  ⑦生成的光繪文件和D碼表放置在用戶設(shè)定的目錄下，通常文件名后綴為。
PHO,D碼表文件名后綴為。REP,而文件名則用所選類型英文單詞字首加上對應(yīng)
層數(shù)字組合而成。英文字首對應(yīng)如下：
ADB-Assmbly Drawing Bottom Side （底層元器件裝配圖）
ADT-Assembly Drawing Top Side （頂層元器件裝配圖）
ART-ARTwork Plot （照相制板圖）
DD-Drill Drawing （鉆孔圖）
GEN-GENeral Plot （通用圖）
PGP-Power/Ground Plane （電源，地層）
SM-Solder Mask （阻焊圖）
SMD-SMD paste mask （SMD焊膏掩模）
SSB-Silkscreen Bottom Side （底層絲印字符圖）
SST-Silkscreen Top Side （頂層絲印字符圖）
例：ART01.PHO 為ART work plot-第一層
   SST0128PHO為Silkscreen Top Side-第1層和第28層