在PCBA設(shè)計制造過程中，DFT(Design for Testability)設(shè)計策略直接影響著產(chǎn)品的測試效率和可靠性。合理的測試點設(shè)計不僅能提高測試覆蓋率，還能降低后期維護成本。本文將分享一些實用的PCBA測試點優(yōu)化經(jīng)驗。
測試點布局的基本原則
均勻分布原則：測試點應在板面均勻分布，避免集中在某一區(qū)域，確保測試探針能平穩(wěn)接觸。
關(guān)鍵信號優(yōu)先：對電源、時鐘、復位等關(guān)鍵信號應優(yōu)先設(shè)置測試點，確保核心功能可測。
間距控制：測試點中心間距建議不小于1.5mm，避免測試時探針相互干擾。
測試點尺寸與形狀優(yōu)化
圓形測試點直徑推薦1.0-1.5mm，方形測試點邊長建議0.8-1.2mm
測試點表面建議采用鍍金或鍍錫處理，提高接觸可靠性
避免使用過小的測試點(直徑<0.8mm)，這會導致測試探針接觸不良
測試點電氣特性考量
測試點設(shè)計時需考慮：
信號完整性：高速信號測試點應盡量靠近信號源
負載效應：測試點不應顯著改變電路特性
隔離保護：敏感信號測試點可考慮串聯(lián)小電阻保護
測試點與生產(chǎn)工藝的協(xié)同
優(yōu)秀的DFT設(shè)計需要與生產(chǎn)工藝配合，例如在捷多邦的實際案例中，我們發(fā)現(xiàn)：
測試點與板邊距離應大于3mm，避免分板時損壞
雙面測試點應錯開布置，防止探針干涉
測試點周圍2mm內(nèi)不應有高大元件
測試策略的層級設(shè)計
建議采用分級測試策略：
板級測試：檢測基本連通性和電源短路
功能測試：驗證模塊基本功能
系統(tǒng)測試：整機性能驗證
通過合理的DFT設(shè)計，可以顯著提高PCBA的測試效率和產(chǎn)品質(zhì)量。在實際工程中，我們需要根據(jù)產(chǎn)品特性和生產(chǎn)條件，找到測試覆蓋率與成本之間的最佳平衡點。
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