“雙碳”目標(biāo)下，綠色發(fā)展成為各行各業(yè)的共識，AI領(lǐng)域也不例外。隨著AI算力中心規(guī)模不斷擴(kuò)大，高能耗問題逐漸凸顯，“綠色AI”已從概念走向?qū)嵺`，而HDI（高密度互連）電路板作為AI硬件的核心，正通過技術(shù)創(chuàng)新探索低功耗路徑。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，親歷了HDI從“追求性能”到“性能與節(jié)能并重”的轉(zhuǎn)型。

很多人沒意識到，AI設(shè)備的能耗不僅來自芯片，電路板的信號傳輸損耗也是重要因素。AI芯片的功耗越來越高，谷歌最新的TPU芯片功耗已達(dá)400-1000W，傳統(tǒng)PCB的介質(zhì)損耗會讓大量能量白白流失。我們通過采用低介電損耗的PTFE高頻板材，將HDI板的介電損耗因子控制在0.008以下，配合優(yōu)化的層壓結(jié)構(gòu)，讓AI服務(wù)器的信號傳輸損耗降低30%以上，間接使服務(wù)器整體功耗下降12%。

HDI的精密工藝也為節(jié)能提供了支撐。之前接觸過一個大型算力中心的項(xiàng)目，他們的AI服務(wù)器集群每月電費(fèi)是筆不小的開支。我們?yōu)槠涠ㄖ屏瞬捎煤胥~設(shè)計(jì)與導(dǎo)熱通孔布局的HDI板，熱阻降低30%的同時，通過0.05mm的精細(xì)布線減少了電流傳輸阻力。改造后，單臺服務(wù)器的功率消耗從800W降至700W，整個集群每月節(jié)省電費(fèi)超20萬元，這樣的節(jié)能效果在大規(guī)模部署中尤為顯著。

邊緣AI設(shè)備的節(jié)能需求同樣迫切。消費(fèi)級AI產(chǎn)品如智能手環(huán)、智能家居控制器，用戶對續(xù)航要求很高。我們研發(fā)的超薄HDI板，在保證8層線路集成的前提下，將板厚從1.6mm減至0.8mm，配合無鉛無鹵的環(huán)保材料，不僅減少了原材料消耗，還讓設(shè)備的待機(jī)功耗降低15%。有個做智能門鎖的客戶采用這種方案后，產(chǎn)品續(xù)航從6個月延長至8個月，市場反饋很好。

綠色AI不是一句口號，而是需要從硬件底層開始的系統(tǒng)性優(yōu)化。HDI板的低功耗探索雖看似微小，卻能在大規(guī)模AI應(yīng)用中積少成多，為低碳發(fā)展貢獻(xiàn)力量。隨著AI與綠色理念的深度融合，HDI的節(jié)能技術(shù)還會不斷升級。如果你關(guān)注AI綠色轉(zhuǎn)型的硬件實(shí)踐，歡迎關(guān)注我，老張會持續(xù)分享HDI的節(jié)能干貨。