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        從PCB制造到組裝一站式服務

        AI人才內卷,硬件工程師該懂的HDI邏輯

        2025
        12/08
        本篇文章來自
        捷多邦

        AI行業(yè)的人才內卷早已從算法崗蔓延到硬件崗,不少AI工程師發(fā)現(xiàn),懂HDI(高密度互連)技術的硬件人才更受青睞。我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年,經(jīng)常和AI硬件團隊合作,清楚他們的核心需求。

         

        很多AI算法工程師能設計出優(yōu)秀的模型,但在硬件落地時卻碰壁,核心就是不了解HDI的設計邏輯。比如有個團隊研發(fā)AI視覺識別設備,算法優(yōu)化得很好,但設計的PCB方案布線密度不夠,導致設備體積過大。我們建議他們采用二階HDI設計,通過微盲埋孔減少線路占用空間,最終設備體積縮小了30%,順利落地。

         

        AI硬件崗的競爭中,懂HDI技術的人才優(yōu)勢明顯。他們能在設計初期就考慮到HDI的可制造性,避免后期反復修改。我們曾和一位資深AI硬件工程師合作,他在方案設計階段就提出HDI的阻抗控制需求,讓整個研發(fā)周期縮短了近一半?,F(xiàn)在不少AI企業(yè)招聘時,都把“HDI設計認知”作為加分項。

         

        AI的發(fā)展需要算法與硬件的協(xié)同,HDI作為硬件核心,是AI工程師繞不開的技術點。對于想在AI硬件領域突圍的人才來說,了解HDI的基本原理和設計邏輯,能讓自己更具競爭力。如果你是AI硬件從業(yè)者或求職者,歡迎關注我,老張會分享HDIAI硬件結合的實用知識。


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