大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，今天想和大伙聊聊AI時(shí)代的明星產(chǎn)品——高多層板。在算力中心晝夜運(yùn)轉(zhuǎn)的服務(wù)器里，在支撐云端數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕粨Q機(jī)中，高多層板都在默默扮演著核心角色。
高多層板通常指10層及以上的印制電路板，而AI服務(wù)器用的交換機(jī)板更是達(dá)到22-30層。相較于普通四層板，它最突出的優(yōu)勢(shì)就是能在有限空間里實(shí)現(xiàn)高密度布線，這恰好契合了電子產(chǎn)品小型化、高性能的發(fā)展需求。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024-2029年高多層板產(chǎn)能復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá)22.1%，這樣的增長(zhǎng)速度絕非偶然。
記得去年接觸一個(gè)AI算力項(xiàng)目，客戶要求線路板既要承載112Gbps的高速信號(hào)，又要控制整體體積。我們最終采用24層高多層板方案，通過優(yōu)化層間布局和選用M7級(jí)板材，有效減少了信號(hào)衰減和干擾，讓服務(wù)器的運(yùn)算效率提升了不少。這種技術(shù)突破的背后，是對(duì)壓合精度、鉆孔工藝的極致追求——光是層間對(duì)齊精度就要控制在±0.05mm以內(nèi)。
很多人覺得高多層板只是層數(shù)增多，其實(shí)不然。每增加一層，對(duì)材料脹縮控制、孔位對(duì)準(zhǔn)的要求就提升一個(gè)等級(jí)。比如鉆孔時(shí)，M9材料的鉆頭壽命比M6材料減少近六成，這就需要在設(shè)備調(diào)試和工藝參數(shù)上不斷摸索。我常和團(tuán)隊(duì)說(shuō)，做高多層板就像蓋高樓，每一層都要扎實(shí)，容不得半點(diǎn)馬虎。
隨著AI應(yīng)用的不斷深入，高多層板的需求還會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。如果你也在關(guān)注這類技術(shù)，或者有相關(guān)的疑問，歡迎關(guān)注我，后續(xù)我會(huì)分享更多行業(yè)干貨。
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