浙江大學余杭量子研究院研發(fā)的 “羲之” 光刻機，不僅是技術(shù)突破，更破解了高?？蒲?“重研發(fā)、輕轉(zhuǎn)化” 的長期困局。這款設(shè)備從立項到進入應(yīng)用測試耗時 6 年，期間并非閉門造車 —— 團隊早期就聯(lián)合寧波舜宇光電、合肥科燁等企業(yè)，針對 “實驗室精度” 與 “量產(chǎn)效率” 的矛盾展開攻關(guān)，最終將加工效率提升 3 倍，讓電子束光刻機從 “科研工具” 變成 “產(chǎn)業(yè)裝備”。
科研轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵，在于精準對接市場需求。傳統(tǒng)實驗室版電子束光刻機雖能實現(xiàn)高精度，但單晶圓加工需 4 小時，遠不能滿足芯片企業(yè)的量產(chǎn)要求。“羲之” 團隊通過走訪華為海思、比亞迪半導(dǎo)體等下游廠商，明確 “效率優(yōu)先、精度達標” 的優(yōu)化方向，最終通過改進電子束掃描算法、升級納米定位平臺，將加工時間壓縮至 1.5 小時，成功適配量產(chǎn)場景。
地方政府的支持也為轉(zhuǎn)化加速。杭州余杭區(qū)不僅提供 2.3 億元專項資金，還搭建了“高校 - 零部件企業(yè)- 終端廠商” 的對接平臺，解決了核心部件供應(yīng)鏈分散、測試場景缺失等問題。這種 “研發(fā)端+產(chǎn)業(yè)端+政策端” 的三方協(xié)同，讓 “羲之” 避開了科研成果 “沉睡實驗室” 的陷阱。
隨著 “羲之” 進入應(yīng)用階段，量子芯片與車規(guī)級芯片的量產(chǎn)進程加快，線路板產(chǎn)業(yè)也將迎來新需求。高端芯片對信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性要求更高，傳統(tǒng)線路板的抗干擾能力、布線精度已難滿足，具備電磁兼容設(shè)計、高頻高速特性的線路板產(chǎn)品需求將增長，線路板企業(yè)需提前與芯片廠商協(xié)同，優(yōu)化產(chǎn)品工藝以適配新場景。
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