在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中，車規(guī)級 IGBT 芯片是核心部件，但其制造長期受限于進口光刻機 —— 國際設備不僅交貨周期長達 18 個月，且受地緣政治影響供應不穩(wěn)定，導致國內車企面臨 “芯片荒” 風險。而浙江大學 “羲之” 光刻機的應用，正為車規(guī)級 IGBT 芯片國產(chǎn)化打開突破口。
車規(guī)級 IGBT 芯片對穩(wěn)定性、耐高壓性要求極高，需 8-12nm 的線寬工藝與高精度制造能力。“羲之” 不僅實現(xiàn) 8nm 線寬控制，更以 3 倍于國際主流設備的加工效率，解決了車規(guī)芯片 “量產(chǎn)難、成本高” 的問題。此前，國內車規(guī)級 IGBT 芯片產(chǎn)能僅能滿足 40% 市場需求，隨著 “羲之” 適配生產(chǎn)線，中車時代電氣、比亞迪半導體等企業(yè)的產(chǎn)能有望提升 50% 以上，大幅緩解供應壓力。
更關鍵的是，“羲之” 78% 的國產(chǎn)化率讓車規(guī)芯片制造擺脫 “卡脖子” 風險。過去，進口光刻機的維護、零部件更換均需依賴國外廠商，一旦遭遇限制，整條生產(chǎn)線可能停擺。而 “羲之” 的核心部件如高能電子束控制器、納米定位平臺均實現(xiàn)國產(chǎn)，維護響應速度提升至 24 小時內，保障了生產(chǎn)連續(xù)性。
車規(guī)芯片產(chǎn)能提升將直接帶動上游線路板需求。車規(guī)級 IGBT 芯片需與線路板形成穩(wěn)定的電氣連接，且要耐受高溫、振動等復雜環(huán)境，線路板需采用耐高溫基材、強化散熱設計。隨著車規(guī)芯片國產(chǎn)化量產(chǎn)，具備車規(guī)認證的線路板產(chǎn)品訂單將增加，線路板企業(yè)可聚焦車用高端產(chǎn)品研發(fā)，搶占市場份額。
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