2025
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本篇文章來自
捷多邦
電路板可靠性涉及設(shè)計、材料、制造、組裝多個環(huán)節(jié)，關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)如下：
設(shè)計階段
· IPC-2221/2223（撓性板）：布局、間距、阻抗設(shè)計
· IPC-2152：電流承載能力，避免過熱失效
· IPC-6012DA：汽車板附加要求，如耐溫循環(huán)、CAF測試
材料選擇
· IPC-4101：基材性能，如 Tg、Td、CTE
· IPC-4203/4：覆蓋膜與膠粘劑標(biāo)準(zhǔn)
· JEDEC J-STD-020：元器件耐濕敏感等級（與組裝可靠性相關(guān)）
制造可靠性
· IPC-TM-650 2.6.8：熱應(yīng)力測試（288℃, 10s, 3次）
· IPC-6012：孔銅厚度、絕緣電阻、耐壓
· IPC-6013（撓性板）：彎折次數(shù)、動態(tài)柔性測試
組裝與焊接
· IPC-J-STD-001：焊接強(qiáng)度與一致性
· IPC-A-610：組裝工藝可接受性
· IPC-9701：表面貼裝焊點(diǎn)可靠性測試方法（溫度循環(huán)、機(jī)械沖擊）
可靠性測試組合
常見可靠性驗(yàn)證項目包括：
· 溫度循環(huán)（-55℃~125℃, 1000次）
· 高溫高濕（85℃/85%RH, 1000h）
· 振動與機(jī)械沖擊
· 導(dǎo)電陽極絲（CAF）測試
通過這些標(biāo)準(zhǔn)，可系統(tǒng)評估電路板在整個生命周期中的性能表現(xiàn)，尤其適用于汽車、軍工、醫(yī)療等高可靠性領(lǐng)域。
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